[券商报告] 2024_9_20_国联证券_通富微电_AI大时代先进封装核心供应商 [推广有奖]

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esfdsw 发表于 2024-10-15 10:43:25 |AI写论文

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证券研究报告

非金融公司|公司深度|通富微电（002156）
AI 大时代先进封装核心供应商

请务必阅读报告末页的重要声明       2024年09月20日
            glzqdatemark1
                        证券研究报告

|报告要点
   根据芯思想研究院统计，2023 年公司是全球第四大、中国大陆第二大的半导体封测厂商，服
   务于 AMD、恩智浦、意法半导体等多家海内外半导体巨头。公司是 AMD 最大的封测供应商，占
   其订单总数的 80%以上。AMD 是算力芯片和 AI PC 处理器行业的核心参与者之一，公司作为
   AMD 及其他全球龙头客户的核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。

|分析师及联系人

      熊军       王晔
   SAC：S0590522040001 SAC：S0590521070004

请务必阅读报告末页的重要声明                      1 / 27
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