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2024年10月31日 调研机构Global Info Research出版了《全球半导体设备硅零部件行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告主要分析全球半导体设备硅零部件总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。深入分析了全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等，同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心
报告页码：155
本文研究半导体设备硅零部件，包括两大类：刻蚀用硅部件和炉管用硅部件。
刻蚀用硅部件主要包括硅排气环、硅外环、硅喷淋头、硅聚焦环、硅遮挡环等。刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材料。
热处理工艺、薄膜沉积工艺可以统称为炉内工艺。二者加工场景中的炉内腔体结构存在一定共性，均需要使用硅舟、硅舟基座、硅内管、硅喷射管等硅部件产品，统称为炉管用硅部件产品。
根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体设备硅零部件产值达到2536百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.4%。
目前全球刻蚀用硅部件生产主要分布在美国、韩国、日本和中国等地区，其中美国是第一大生产地区，其次是韩国、日本和中国。全球刻蚀用硅部件市场主要被美国、日本和韩国企业垄断，部分企业同时具备硅材料生产和硅部件加工能力。美国企 Silfex Inc.为Lam泛林子公司，主要为Lam提供先进的刻蚀用硅部件产品，在全球市场中占据主导地位。韩国Hana Materials Inc、Worldex Industry & Trading Co., Ltd.和KC Parts Tech., Ltd.也占据重要地位，其中SK Enpulse 2023年把其精密陶瓷业务卖给了韩国私募公司Hahn & Company。日本核心厂商是三菱材料，其主要客户有日本东电电子等。
伴随着全球科技进步，5G、数据中心/服务器、AI、新能源汽车、物联网IOT等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据 WSTS 数据，全球半导体销售额从2019年4123亿美元增长至2023年5238亿美元，增幅约28%。
炉管用硅部件方面 ，目前核心厂商包括宁夏盾源聚芯半导体、Sico和Holm等。
根据不同产品类型，半导体设备硅零部件细分为：刻蚀用硅部件、 炉管用硅部件
根据半导体设备硅零部件不同下游应用，本文重点关注以下领域：半导体刻蚀工艺、 半导体热处理工艺、 低压化学气相沉积（LPCVD）
本文重点关注全球范围内半导体设备硅零部件主要企业，包括：Silfex Inc.、 Hana Materials Inc.、 Worldex Industry & Trading Co., Ltd.、 三菱材料、 CoorsTek、 宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、 KC Parts Tech., Ltd.、 RS Technologies Co., Ltd.、 锦州神工半导体股份有限公司、 杭州泰谷諾石英有限公司、 重庆臻宝科技股份有限公司、 无锡锐捷芯盛电子科技有限公司、 One Semicon Co.,Ltd、 Coma Technology科马科技、 BC&C、 建泓科技、 DS Techno、 荣达半导体、 新美光（苏州）半导体科技有限公司、 SICO Technology GmbH、 Siliciumbearbeitung Andrea Holm GmbH
本报告研究范围包括以下内容：
第1章、只要介绍半导体设备硅零部件产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测的分析
第2章、重点分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体设备硅零部件产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等
第3章、只要针对全球竞争态势的分析，主要包括全球半导体设备硅零部件的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。
第4章、分析全球市场不同产品类型半导体设备硅零部件市场规模，包括收入，预测及份额
第5章、分析全球市场不同应用半导体设备硅零部件市场规模，包括收入，预测及份额
第6章、北美地区半导体设备硅零部件按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第7章、欧洲地区半导体设备硅零部件按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第8章、亚太地区半导体设备硅零部件按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第9章、南美地区半导体设备硅零部件按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第10章、中东及非洲半导体设备硅零部件按国家、产品类型和应用的市场细分情况，包括收入及预测
第11章、全面分析半导体设备硅零部件的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力
第12章、半导体设备硅零部件行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析
第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源
研究方法及数据来源：
本报告基于研究团队收集到的大量一手和二手信息，研究过程综合考虑行业各种影响因素，包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等，对行业重点企业进行深入调研，进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。本公司拥有十多年的行业研究经验，在行业研究领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、波特钻石理论模型等，形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。下表展示了本报告所采用的市场研究方法。
一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。
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