[课件与资料] SMT回流焊工艺控制课件 [推广有奖]

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fsaasdfs~ 发表于 2024-11-16 17:06:55 |AI写论文

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SMT回流焊工艺控制课件
預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．  【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．】恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程。　　　　炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)
炉温曲线分析（profile）
炉温曲线分析（profile）
40℃
120℃
175℃
183℃
200℃
0℃
  PH1
  PH4
最高峰值220 ℃±5℃
时间(sec)
有铅制程（ profile）
有铅回流炉温工艺要求:1. 起始温度(40℃)到120 ℃时的温升 ...