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1-2、SMD封装形式发展
1、SMD（Surface Mount Device) 介绍CHIP：  SOT，MELF，0201，0402，0603…IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP-CHIP，TAB， BGA，BGA(CSP)， MCM…
主标题：SMT STENCIL发展      副标题：SMD封装形式发展/SMD介绍
1-2、SMD封装形式发展
2、SMD封装应用发展趋势小型化、高密度、多引脚方向发展各种封装形式将长久在不一样领域并存0402，0201将被广泛应用BGA，BGA等先进封装将快速增加多芯片组件MCM，直接芯片安装DCA（FC，TAB）等新技术将增加
主标题：SMT STENCIL发展   副标题：SMD封装形式发展/SMD封装应用发展趋势
2-2、常见SMT工艺缺点分析
锡珠（SOLDER BALL）桥连（BRIDGE）共面（COMPLANATION）移位（OFFSET）墓碑（TOMBSTONE）润湿不良（UNDESIRABLE WETTING）焊点缺点（SOLDER POINT DEFECT）焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME F ...

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