2023年西安邮电大学嵌入式板级电路装配课程设计实验报告

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西安邮电大学（计算机学院）
嵌入式系统板级电路装配
课程设计实验报告
专业名称：
计算机科学与技术
班 级：
计科145学 号：
XXXXXXX
姓 名：
XXX指导教师：
XXX实验日期：2023年
12月11日—12月22日开发板硬件结构
开发板由
PACK板
和底板构成，PACK板
板载一枚LCP
2132
芯片，该芯片是NXP公司
（飞利浦创建）
设计的一
款基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，具有Thumb扩展功能，64KB片内Flash ROM，具有在系统编程（ISP）和应用编程（IAP）
，16KB RAM，向量中断控制器，两
个UART，一个带全调制解调器接口。 两个
I2C串行接口，两个SPI串行接口三个32位定期器，看门狗定期器，带有备用电池备份的实时时钟，欠压检测电路通用I
/O引脚。 CPU时钟高达60 MHz，片内晶体振荡器和片内PLL。
板子总体
分了电源电路，晶振电路，复位电路，LED电路，按键电路，串口电路，JTAG调试电路
等几部分，如下图
所示图1 Ｅasy ARM 2
132开发板底板元件布局图
硬件原理组成及分析
开发板完整电 ...

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关键词：课程设计 实验报告 嵌入式 计算机科学与技术 计算机科学