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线路板厂投资分析报告
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年产20万平米项目
投资剖析报告项目投资分析报告二零逐一年四月前言项目称号、主办单位及法人代表
项目可行性
研讨报告依据FPC市场预测
项目投资及建议方案
消费才干及工艺流程
原资料供应剖析任务人事制度
环境维护平安消防项目实施进度方案估量年销量及产量
经济效益预测及评价
风险剖析综合评价
****
集团未来展望电子信息技术的
不时改造提高，不时是印制电路技术
开展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速
开展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量
添加成为肯定。微导通孔
〔MICROVIA
〕、高密度互联
〔HDI〕是21世纪PWB工业占主导
位置的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板
必需朝着多层化、薄型化、埋
〔盲〕孔技术的方向
开展。而普通的单面板由于原
资料下跌，单价下跌已
简直到了微利和
有利可图的境地。我公司为
顺应电子信息技术
开展的要求，本着高
终点、高规范的现代企业运营的原
那么，投入重金
树立一个以开展为目的、以市场为准绳的电路板
消费、研发基地，
主要 ...

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