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近期我们赴上海参加了智能卡与支付论坛，就全球及国内移动支付行业发展状况与专业人士进行了交流。
国际移动支付快速发展，发展中国家潜力巨大。根据GARTNER统计，全球移动支付用户达1.4亿（近场+远场），增长38%，5年内将达到3.5亿户；交易金额约861亿美元，增长76%，5年内将达到4261亿美元。从亚太地区看，2011年移动支付用户约7千万，同比增长25%，5年内将达到1.3亿户。
发达国家由于信用卡及电子支付普及率较高，因此居民对移动支付接受度更强，预计未来移动支付用户增速会超过发展中国家，但发展中国家因人口数量、银行卡IC化普及度较低原因，将依然是移动支付业务最有潜力的市场。
中国近场移动支付市场存在特殊性，银行逐渐占据产业链主导地位。发达国家发展近场移动支付主要有运营商+银行共同主导模式和运营商单独主导两种模式。我国目前分别由运营商和银行分别主导，运营商倾向于采用SIM-PASS卡（走电子钱包商务模式），而银行倾向于采用SD卡方式（绕开运营商捆绑用户银行账户）。尽管2.4G标准立为国标可能性正在增加，但13.56M技术由于具有更广的应用基础（绝大多数商户使用银行卡POS机，可支持13.56M标准），用户更易于接受与自己银行账户捆绑的移动支付方式，因此银行系将在未来移动支付两种商业模式与电信运营商的PK当中胜出，从而占据主流。
银行卡IC化有望与移动支付协同发展。国内银行卡当前存量约24亿张，IC化比例不足1%。目前国内银行对银行卡IC化和移动支付业务的态度是双管齐下，同步推进。银行卡IC化不会“为IC化而IC化”，力图融入社保卡与银行卡合一等业务，然后加大推广力度。预计中国2011年IC化银行卡发卡量约1800万张，其中1200张来自于工商银行。对于移动支付业务，银行主推手机SD卡，该方式是在SD卡中嵌入安全芯片，可实现基于用户银行卡的支付操作。
上游IC卡芯片设计厂商、具有良好客户关系的银行卡封装厂商将存在投资机会。我们认为在商业银行积极推进银行卡IC化和移动支付业务的背景下，从产业链技术壁垒和利润率分配角度分析，我们首推晶源电子（同方微电子）——公司是我国IC芯片设计龙头，在银行卡、通信SIM卡、社保卡等芯片设计领域处于绝对龙头。其次推荐与商业银行具有良好合作关系的芯片封装厂商恒宝股份——公司是我国银行卡封装龙头，在银行卡封装领域具领先地位，同时与运营商中国电信、中国联通具有良好合作关系，移动支付卡市场份额占据约半壁江山。我们认为以上两公司将有望率先受益移动支付及银行卡IC化进程。预测晶源电子2011-2013年EPS为0.42元、0.79元、1.32元，给予推荐评级。预测恒宝股份2011-2013年EPS为0.28元、0.36元、0.5元，给予推荐评级。
风险提示：集采竞价导致毛利下滑。
（具体内容请见附件）
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