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雷达卡
投资逻辑
当前新一轮以 AI 为代表的科技革命正席卷全球，AIGC 技术的快速发展源于深度学习和神经网络算法的突破，这些应
用需要高性能的计算和存储能力，推动了电子半导体与光通信行业的创新和增长，产业链中核心材料迎来发展机遇。
1、电子元器件产业链：AIGC 技术需要更先进、更快速的芯片来满足其需求，带动半导体材料、芯片制造、封装测试、
被动元器件等各个环节的技术创新和产业升级。建议重点关注：
1）芯片电感：高算力高功率的 AI 场景下的最佳选择。芯片电感更适用于如 AI 服务器相关的高功耗、高散热要求的
场景，相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。铂科新材相较于传统绕线类工艺、一体成型工艺，采
用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，较传统的铁氧体材质电感具有更高效率、更小体积、以及能够响应更大电流变
化的优势，更适用于电源模块小型化、应用电流增加的发展趋势。产品可应用于所有高算力场景，包括英伟达、Intel、
AMD、HUAWEI 等芯片厂商的解决方案中，目前已批量用于英伟达 AI 芯片 GPU-H100。产能布局方面，公司计划到 23 年
底可实现产能约 500 万片/月， ...
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