多层片式BaTiO-3基正温度系数热敏陶瓷的低温制备及性能研究

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多层片式BaTiO_3基正温度系数热敏陶瓷的低温制备及性能研究
多层片式BaTiO<sub>3</sub>基正温度系数热敏陶瓷因其独特的阻温特性被广泛地应用于电子线路中的过流、过热保护。近年来迅猛发展的微电子技术不断地推动着各类电子元器件朝着集成化、小型化趋势发展,然而在现有材料基础上,进一步推进器件小型化将致使多层片式BaTiO<sub>3</sub>基热敏陶瓷室温电阻显著增大而无法满足实际应用。
此外,当前多层片式BaTiO<sub>3</sub>基热敏陶瓷还面临着制备成本较高的问题,在保证器件电学性能基础上,采用低温烧结技术可显著降低器件制备成本,因而探索具有低温烧结特性的材料体系具有重要应用价值。为进一步推进多层片式BaTiO<sub>3</sub>基热敏陶瓷低成本化、小型化以及低阻化,本文围绕低温制备高性能多层片式BaTiO<sub>3</sub>基热敏陶瓷展开探索与研究,具体内容如下:考虑到BaTiO<sub>3</sub>基热敏陶瓷电学性能对烧结气氛极其敏感,本文在设计材料组分时避免使用具有挥发性烧结助剂,基于此,本文以粉体粒径为出发点,采用溶胶凝凝胶法制备具有纳米粒径的 ...

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关键词：ATI TIO BAT 电子元器件 实际应用