超大面阵非制冷红外探测器片级封装设计

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超大面阵非制冷红外探测器片级封装设计
片级封装(Wafer-Level package)技术是一种新型的半导体器件封装技术。在传统封装基础上将封装尺寸缩小到芯片尺寸,且以晶圆片的形式大批量生产,降低封装成本,实现了小型化封装。
本文针对2048×1536超大面阵非制冷红外焦平面探测器片级封装的设计,开展了其片级封装总体方案设计、封装结构设计、工艺设计及关键工艺验证。主要完成内容如下:(1)完成了超大面阵非制冷红外探测器片级封装总体方案设计,包括组件结构方案设计和封装工艺方案设计。
组件结构设计方面,分别完成了两层晶圆片结构和三层晶圆片结构器件片级封装设计;在片级封装工艺上完成了CTW(Chip to wafer)和WTW(Wafer to wafer)封装方案设计,并进一步完成了两个方案的工艺流程设计。(2)对片级封装力学、光学做了仿真设计,并绘制了器件两层及三层晶圆片级封装工程图。
通过力学和光学可靠性仿真分析,确定了合适的基板厚度和键合环宽度;同时对器件片级封装真空寿命做了分析计算。根据芯片结构及可靠性仿真设计结果,确定封装键合环宽度为1.5mm,上基板的厚度为0.85mm,上基板 ...

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关键词：探测器 package Level 方案设计 Afer