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LED工业工艺流程
一、导电胶、导电银胶
　　导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。
　　UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。
　　特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
　　二、封装工艺
　　1. LED的封装的任务
　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
　　2. LED封装形式
　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
　　3. LED封装工艺流程
　　4．封装工艺说明
　　镜检：材料
外表是否有机械损伤及麻点麻坑
〔lockhill
〕　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
　　电极图案是否完整 ...

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关键词：工艺流程 LED LED芯片 Power Well