第三部分技术规范书

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一. 概述
１.本技术
规范书所规则的技术要求为
基本要求，招标方(卖方)应详尽
表达所引荐产品的其他技术
功用。２.招标方(卖方)
必需对本技术
规范书的每一款作出
明白回答。并给出详细的技术数据。
３.招标方应提供相关技术文件。
4.本文件的解释权属于
招标方(买方)。
*5.设备应具有恒温、恒湿
功用，两核磁机房面积按200m
2计算，空调
装置设计统筹两机房的需求，下一台核磁
不论是哪个品牌的，空调都应该满足其要求，预留
下台核磁空调、 风道接口；
各参标商
依据机房面积和房间
状况自行选择设备型号，设计配置方案，保证如下环境要求：
siemes3.0T MRI机房温度湿度要求
运转参数应该设置在这些限定之内，通风
必需契合外地的规范和规则。相对湿度没有冷凝，
一切房间的温度梯度
〔例如从磁体底部到顶部
〕应严厉控制在2
℃/小时以内。
特别提示：为防止空调冷凝水滴入电子器件而损坏MR设备，空调风管走向和送回风口
必需避开滤波器和MR机柜。
通风要求：siemes核磁设备间要求下送风、上回风，磁体间要求上送风,上回风，以风道的
方式送风。二、技术要求
1．机械
功用1〕外观工艺 ...

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关键词：电子器件 相关技术 基本要求 EME mes