半导体的生产工艺流程

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微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为根底的微细加工技术(silicon-
basedmicromachining)，
原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必需先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。
一、干净室
一般的机械加工是不需要干净室(cleanroom)的，由于加工区分率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上周密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严峻后果。
为此，全部半导体制程设备，都必需安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是干净室的来由。干净室的干净等级，有一公认的标
准，以class10
为例，意谓在单位立方英呎的干净室空间内，平均只有粒
径0.5微米以上的粉尘
10粒。所以
class
后头数字越小，干净度越佳，固然其造价也越昂贵。
为营造干净室的环境，有专业的建筑厂家，及其相关的技术与使用治理方法如下：
1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大
型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入干净室中。
2、为保持温度与湿 ...

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关键词：生产工艺 工艺流程 半导体 silicon Clean