回流焊接工艺缺陷分析毕业设计论文

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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者学号系部专业题目回流焊接工艺缺陷分析
指导教师
评阅教师
完成时间：
年月日毕业设计
(论文)中文摘要
毕业设计
(论文)外文摘要
目录1引言12回流焊技术
12.1回流焊的定义
12.2回流焊的分类
22.3回流焊的特点与优点·
23回流焊工艺
23.1回流焊工艺要求
23.1.1
有铅回流焊温度曲线及工艺设置
33.1.2
无铅回流焊温度曲线及工艺设置
44回流哈结果分析
54.1影响回流焊接质量的因素
54.1.1
生产物料的影响
54.1.2
生产设备的影响
64.1.3
生产过程的影响
75回流焊常见缺陷分析及解决措施
85.1焊球85.2立碑95.3冷焊105.4桥接115.5偏移126其他缺陷
137回流焊的发展趋势
14结论15致谢15参考文献
151引言在科技高速发展的今天，电子产品的应用已经融入到人们的日常生活，例如手机，电脑等。同时电子产品更新速度非常之快，回流焊技术对于电子产品的研发，生产起到的技术支持。同时，电子产品的发展也促进的回流焊技术水平的不断提高，两者起着相互促进的作用。
由于电子产品不断小型化的发展趋势，例如片 ...

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关键词：毕业设计 设计论文 职业技术学院 电子产品 发展趋势