作 业指 导 书
131.解决氧化问题,针对于管位孔由CCD打孔或板内孔较少的板,后续均需在板边废料区域增加1.5MM的导药水孔(可参照TX1096A1)
132.IC焊盘开窗的标准:1、四边手指的开窗大小保证一致;2;四边手指的开窗在0.85MM以上;极限要保证0.8MM.3、1,2点如不能
到达需提出。 6-4工程及SMT要求
133.为防止冲头压伤器件,流程为先SMT再冲外形的,需在模具的单件图上备注器件的区域.,并用文字描述为元器件让位区域.防止模具让位不正确,压伤器件。 工程及模具
供给商要求 6-4
134.后续整条贴FR4或其它类型补强用3M胶纸贴合的,均需增加冷压补强流程. 6-4 工程变更单,庄加东
135. 后续假三层板纯胶改为SHA25环氧纯胶 5-21 工程变更单-潘展强
136.公司内部背纯胶,直接改为环氧纯胶,2、公司外钢片背纯胶,要求钢片
供给商背环氧纯胶。内部联络单 5-10
136. 后续如需两次CCD打孔流程的,需设计两种不同的CCD靶心.CCD1空心靶标,CCD2实心靶标.(优先选择先钻孔,不能钻孔的再选择分两次CCD打孔). 6-1 黄家习
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