2022-2024年物联网模组行业现状与投资分析报告

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2022-2024年物联网模组行业现状与投
资分析报告
目       01  物联网模组行业综述
录     02    物联网模组行业环境
   03    物联网模组行业现状
   04  行业痛点及发展建议
05     行业发展趋势
   ①
物联网模组行业综述
行业定义、行业发展历程、行业产业链
定义
无线模组是各类智能终端得以接入物联网的信息入口，也是物体能定位的关键元部件。通常情况下，每增加一个物联网连接
数，将增加1-2个无线模组。通信模组上游行业为芯片、电容电阻、PCB等元器件厂商，核心是芯片。下游一般为物联网终端
制造商或者系统集成商，可应用于众多行业。
 产业链上游


                  产业链上游分析
产业链上游芯片环节由于技术壁垒较高，主要供应商由高通、联发科，海
思，紫光展锐、翱捷科技等厂商垄断，议价能力较强。高通，联发科等芯
片厂商对采购量较大，符合特定条件的模组厂商给予返利政策，采购金额
越大，返利越多。由于模组行业技术与资金门槛相对较低，因此行业初期
竞争激烈，整体毛利率较低。规模较大的厂商能够在返 ...

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关键词：投资分析报告 投资分析 分析报告 物联网 Bussness