(完整版)铝基板焊盘及布线设计规范

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铝基板焊盘及布线设计技术规范
前 言
本技术规范起草部门：技术
与设计部本技术规范起草
人：杨俊昌本技术规范审核
人：石艳伟本技术规范批准
人：唐在兴本技术规范
于2014年11月首次发布
2016-7-28首次修改
铝基板焊盘及布线设计规范
适用范围
本技术规范适用于
铝基板贴片封装焊盘设计
及布线设计
。引用标准或文件
PIC2221-印制板通用设计标准
术语、定义
3.1、印制电路板的走
线：印制电路板的走
线即印制电路板上的
导线,是指PCB板上起各
个元器件电气导通作用的
连线.印制电路板的走
线具有长度、宽度、厚度
等属性。3.2、
PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件
各种参数（
比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等
）用图形的方式表现出来
3.3、
焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔
；3.4、Mark点：Mark点也叫基准点
，是电路板设计中
PCB应用于自动贴片机上的位置识别点
；3.5、
V-CUT
：又名PCB板V槽刀，主要用于
V-CUT
机上面对印制线路板
(PCB
板)上切削加工出
V形槽的刀具，以方便 ...

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关键词：设计规范 完整版 Mark 适用范围 电路板