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倒装芯片封装.doc
1、Flip-chipLEDs倒装芯片封装指导倒装芯片的封装倒装芯片通常是功率芯片主要用来封装大功率LED(1W)，正装芯片通常是用来进行传统的小功率φ3～φ10的封装。因此，功率不同导致二者在封装及应用的方式均有较大的差异，主要区分有如下几点：1.封装用原材料差异：金线支架荧光粉胶水散热设计正装小芯片φ0.8～φ0.9mil直插式YAG环氧树脂无倒装芯片φ1.0～φ1.25milDomePowerYAG或硅酸盐荧光粉硅胶散热基板2．封装制程区分：1.固晶：正装小芯片实行在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多接受导热系数更高的银胶或共
2、晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材；2.焊线：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此接受正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，因此为了保证电流注入芯片过程中的均匀性及稳定性，通常在芯片正负级与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线；3.荧光粉选择 ...

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关键词：doc Power Mild Flip 环氧树脂