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电子和半导体用砂轮是一种用于硅片等材料精密加工的高性能树脂结合剂金刚石砂轮。它以金刚石作为磨料，高性能树脂为粘接剂，并通过优化添加氧化铈、二氧化硅及造孔剂等成分的配比，显著提升了砂轮的切削能力、自锐能力及整体磨削性能。这类砂轮主要用于硅片的减薄工序，对其磨削后的表面粗糙度要求极高，旨在提高硅片质量并降低生产成本，是半导体晶圆制造过程中不可或缺的精密磨具。
根据QYResearch最新调研报告显示，到2024年，全球电子和半导体用砂轮产能约3百万个，产量约2.2百万个，全球市场平均价格约为每件150美元，行业毛利率约32%。市场规模方面，预计2031年全球电子和半导体用砂轮市场规模将达到351百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.20 %。
二、电子和半导体用砂轮主要厂商介绍
序号 企业
1 DISCO Corporation
2 Asahi Diamond industrial Co., Ltd
3 Saint-Gobain
4 Tyrolit
5 中国砂轮企业股份有限公司
6 Genentech
7 Kure Grinding Wheel
8 青岛高测科技股份有限公司
9 国机精工
10 琦升精密
11 三超新材
12 赛尔科技
13 More SuperHard
14 Ehwa Diamond
15 Saesol Diamond
16 A.L.M.T. Corp.
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内电子和半导体用砂轮生产商主要包括DISCO Corporation、Asahi Diamond industrial Co., Ltd、Saint-Gobain、Tyrolit、Kinik Company等。2024年，全球前五大厂商占有大约30%的市场份额。
重点企业介绍
企业1
DISCO Corporation 描述
企业介绍 DISCO Corporation成立于1937年，总部位于日本东京，是全球领先的半导体制造设备与精密工具供应商，专注于“切（Kiru）、磨（Kezuru）、抛（Migaku）”三大核心技术。公司以半导体晶圆切割机、研磨机、抛光机及配套加工工具闻名，产品覆盖硅片制备、晶圆制造、封装测试等全产业链环节。凭借高精度设备与定制化服务，DISCO占据全球半导体划片/减薄设备市场超三分之二份额，客户涵盖英特尔、台积电等头部企业。
产品介绍 DISCO的电子和半导体用砂轮以金刚石和立方氮化硼（CBN）为核心磨料，专为高硬度材料的精密加工设计。其超薄树脂砂轮厚度可低至40微米，实现纳米级切割精度，显著提升晶圆利用率；研磨砂轮配备智能冷却系统，减少热损伤，延长工具寿命；抛光砂轮集成传感器与AI技术，实时监控加工状态，确保表面平整度。产品系列涵盖轮毂型/无轮毂切割刀片、研削磨轮及干式抛光磨轮，支持从6英寸到12英寸晶圆的全自动加工，广泛应用于功率半导体、MEMS传感器及先进封装领域，助力客户提升生产效率与良品率。
企业2
Asahi Diamond industrial Co., Ltd 描述
企业介绍 Asahi Diamond industrial Co., Ltd成立于1937年，是全球领先的超硬材料工具制造商，专注于金刚石与立方氮化硼（CBN）磨具的研发与生产。其产品广泛应用于金属加工、电子、半导体、汽车等精密制造领域，以高耐磨性、高效切削性能及稳定性著称。公司通过持续技术创新与全球化布局，为全球客户提供定制化解决方案。
产品介绍 Asahi Diamond的电子和半导体用砂轮采用金刚石或CBN超硬磨料，结合陶瓷、树脂或金属结合剂制成，专为晶圆减薄、切割及高精度抛光设计。其产品系列涵盖单刃/多刃切割砂轮、研磨砂轮及超薄切割刀轮，支持8英寸至12英寸晶圆加工，满足半导体制造对低表面粗糙度、高平整度及精确厚度的严苛要求，助力提升芯片生产效率与良品率。
企业3
Saint-Gobain 描述
企业介绍 Saint-Gobain（圣戈班）成立于1665年，总部位于法国，是全球领先的高性能材料研发与制造商，业务覆盖平板玻璃、建筑产品、高功能材料及建材分销等领域。其高功能材料部门专注磨料磨具、陶瓷及玻璃纤维，为汽车、电子、航空航天等行业提供创新解决方案。
产品介绍 Saint-Gobain的电子和半导体用砂轮以高精度、低缺陷率为核心，采用超硬材料与先进陶瓷结合剂，专为硅晶圆、陶瓷基板等脆性材料加工设计。产品涵盖晶圆切片、减薄、倒角及抛光全流程，支持8-12英寸晶圆的高效加工，确保表面粗糙度低于Ra0.01μm。其低温升、低振动特性可减少材料破损，满足半导体制造对洁净度与稳定性的严苛要求。
三、电子和半导体用砂轮产业链分析
产业链 描述
上游 电子和半导体用砂轮产业的上游主要负责提供生产砂轮所需的基础原材料和精密部件，其质量直接决定了最终产品的性能与可靠性。上游的核心包括超硬磨料、结合剂以及制造砂轮基体的金属材料等。此外，生产过程中涉及的精密制造设备，如用于确保磨料均匀分布和稳定烧结的设备，以及提供包装和物流服务的企业，也构成了上游的重要部分。这些原材料和部件的技术水准、稳定供应及成本，对整个产业链的运作有着基础性的影响，尤其是高品级金刚石和特定配方结合剂的供应，是高端砂轮制造的关键。
中游 电子和半导体用砂轮产业的中游是核心环节，聚焦于砂轮的研发、设计、生产和销售，是将上游原材料转化为高附加值产品的过程。此环节的参与者是具备深厚技术积累的砂轮制造商。这些制造商根据半导体晶圆减薄、边缘研磨、倒角等不同精密工艺需求，利用上游提供的材料，生产出金刚石砂轮、CBN砂轮等各类产品。
下游 电子和半导体用砂轮产业的下游是产品的最终应用领域，涵盖了使用砂轮进行加工的各类半导体制造环节及相关终端客户。砂轮主要应用于半导体晶圆的制造过程，具体包括晶圆的背面减薄、边缘研磨和倒角等精密工序，以确保晶圆达到极低的表面粗糙度、极高的平整度和精确的厚度，满足高性能集成电路（IC）、功率器件和先进封装（如Chiplet）制造的严格要求。从晶圆尺寸来看，12英寸（300mm）晶圆是当前最主要的需求来源，占据了约80%的市场份额。下游的终端客户主要是各大晶圆制造厂、半导体封测厂，例如台积电、三星、英特尔等先进制造厂商。最终，这些经过精密加工的晶圆会被用于制造各类电子设备中的芯片。下游市场对砂轮的加工精度、稳定性、一致性及使用寿命有着极高要求，这些需求持续驱动着整个产业链的技术迭代与产品升级。
四、电子和半导体用砂轮行业发展趋势、机遇、阻碍因素和行业壁垒
发展趋势：
1.材料体系持续创新。为满足第三代半导体等高硬度、高脆性材料的加工需求，复合型结合剂因能综合多种优点而成为研发重点。同时，为极致控制亚表面损伤，超细粒度的金刚石磨料被更广泛地应用于精磨阶段。
2.加工精度与效率协同提升。随着芯片向更小制程和3D结构发展，对晶圆减薄后的平整度、粗糙度及残余应力控制提出了纳米级的要求。这推动砂轮向更高的形状保持性、自锐性和动态平衡精度发展，以确保在大批量生产中仍能保持极高的加工一致性和稳定性。
3.应用边界不断拓宽。先进封装技术的兴起，对晶圆的薄化精度和残余应力控制提出了更高要求，扩大了高性能砂轮的应用场景。同时，为适应不同半导体材料的特性，砂轮的产品类型也日趋专用化和定制化。
发展机遇：
1.下游市场需求强劲。人工智能、5G通信、汽车电子等产业的快速发展，持续推动对高性能芯片的需求，进而直接带动了半导体制造环节对高精度、高效率砂轮的消耗。全球半导体产业的扩张与技术迭代，为砂轮市场提供了稳定的增长动力。
2.供应链自主化需求迫切。在美国关税政策调整等全球贸易环境变化的背景下，供应链安全与韧性成为关注焦点。这为具备成本和本地服务优势的中国砂轮企业提供了切入供应链、加速国产化替代的宝贵时间窗口，尤其是在300mm（12英寸）大硅片等主流应用领域。
3.技术演进创造新空间。全球主流晶圆厂向300mm及以上大尺寸晶圆的迁移，以及先进封装技术的普及，对砂轮的加工效率、一致性和寿命提出了更高要求。这促使砂轮产品结构升级，为能够提供相应高性能产品的企业创造了新的市场增量。
阻碍因素：
1.高端领域技术尚待突破。尽管国产砂轮在晶棒剪裁、滚圆等前期工序已能替代进口，但在CMP修整器、高端减薄砂轮和划片刀等领域，部分核心技术和产品性能与国际领先水平相比仍有差距，高端市场仍主要依赖进口。
2.成本与良率控制双重压力。半导体砂轮核心原材料高性能人造金刚石和CBN 的价格受国际供需影响较大，给产品成本控制带来不确定性。同时，晶圆尤其是超薄晶圆在磨削过程中对振动、热量和残留应力的控制要求极高，任何失误都可能导致破片或翘曲，直接影响制造商的生产良率和成本。
3.外部环境不确定性高。不断变化的国际贸易政策为全球供应链带来波动风险，影响企业的市场准入和成本结构。此外，各国对环保和安全生产的法规日趋严格，部分砂轮制造过程需增加在环保设备上的投入，提升了合规成本。
壁垒：
1.高技术与知识积累壁垒。高端半导体砂轮的制造涉及材料科学、精密机械、物理化学等多学科的深度融合，尤其是在磨料均匀分布、结合剂配方设计、微观结构控制等方面需要长期的技术积淀和工艺诀窍，新进入者难以在短期内掌握。
2.严苛的认证与客户信任壁垒。半导体制造企业对耗材供应商的选择极为谨慎，砂轮产品必须通过漫长且极其严格的测试和验证周期，以证明其能在高标准的量产环境中稳定运行。对于新供应商而言，建立客户信任需要耗费大量时间和资源，且面临高昂的转换成本挑战。
3.市场格局与品牌壁垒。全球半导体砂轮市场，尤其是高端领域，经过多年发展，已形成以DISCO、圣戈班等国际巨头主导的相对集中和稳定的竞争格局。这些企业凭借深厚的品牌声誉、长期的技术积累和牢固的客户关系，构建了强大的市场护城河，新品牌突围难度极大。
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