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雷达卡
FMC是一家坐落于德国德累斯顿的无晶圆厂铁电存储企业，已在其C轮融资中募集了1亿欧元（约1.162亿美元），目标是将其FERAM芯片技术应用于AI数据中心，替代DRAM和SRAM，并在英特尔Optane未能成功的存储级内存领域取得突破。
FERAM具备与DRAM和SRAM相仿的速度，同时拥有非挥发性特点且能耗更低。FMC成立于2016年，源自德累斯顿工业大学纳米与微电子实验室的分拆。创始人包括已离任的CEO Stefan Müller博士和市场营销副总裁Menno Mennenga。FMC从High-Tech Gründerfonds获得了60万欧元的种子资金，从eCAPITAL/HTGF获得了400万欧元的A轮投资。2020年的B轮融资募集了1720万欧元。现在再次募得更多资金，累计融资总额达到了1.416亿美元，这是一笔可观的资金。
在这次募集的1亿欧元中，7700万欧元股权资本来源于FMC超额认购的C轮融资，受到了知名现有投资者和新投资者的鼎力支持，成为同类半导体行业融资中规模最大的之一。另外2300万欧元则来自公共资金，包括IPCEI ME/CT项目和欧洲创新理事会的支持。
CEO Thomas Rückes表示：“我们正在开发下一代内存芯片和系统解决方案，这些产品不仅更加可持续、节能，而且比现行行业标准更快、成本更低。尽管带宽至今仍是AI计算的主要指标，但能效现已成为下一代AI的关键考量。”
我们曾认为FERAM技术面临与Optane相同的挑战：技术前景光明，但缺乏实现足够低价位的高产率路径，难以实现经济性和供应商盈利。
或许FMC找到了克服这一技术市场障碍的方法，关键在于大型AI数据中心内GPU服务器的内存能耗需求。
Rückes声称：“内存芯片是AI技术堆栈的主要瓶颈。FMC的DRAM+和3D CACHE+技术正是针对此问题的解决方案：比现有产品更快、更节能。这为扩展AI数据中心和AI边缘应用打下了基础。获得如此规模的股权融资凸显了我们技术的重要性，我们非常感谢领先深科技投资者对我们愿景的信任。”
FMC有两项主要产品。DRAM+技术旨在取代DRAM，提供非挥发性（更省电）功能，内存同时也是存储，并具有更高的耐用性。FMC的CACHE+技术则旨在取代SRAM，提供10倍于SRAM的密度，将待机功耗减少10倍，同样具有非挥发性。
这两项技术均使用标准CMOS晶体管制造，通过现有的半导体制造设备将电容器转化为FeFET（铁电场效应晶体管）和FeCAP（铁电场效应电容器）。这是一个优势，但我们了解到，制造可行性并不是大问题。真正的挑战在于上游供应链的接纳。
我们可以设想DRAM+取代DRAM，但这需要x86服务器制造商的巨大投入，将其集成到他们的服务器中。服务器操作系统供应商需要重新编写其代码的记忆处理部分，而系统应用程序供应商也需要重写代码，因为DRAM+作为内存和存储的双重角色，使得无需再将内存内容持久化到存储器以确保安全性。
若考虑到GPU服务器及其HBM，HBM制造商也需要作出重大决策，用DRAM+堆栈替换其HBM中的DRAM堆栈。这并非完全不可行，因为HBM供应商SK海力士是FMC的投资者。但这仅是故事的一部分，因为GPU供应商还需在此基础上重写其操作系统的内存处理部分。
如果英伟达认定这是正确的方向，那么事情就会成真。英伟达如此之大，足以推动市场。如果它不采纳这种观点，那么FMC必须说服AMD采用其FERAM，这在芯片数量上的市场影响较小。
B&F认为，对于FMC取代x86服务器DRAM而言更为艰难，因为电源供应问题对制造商的影响不大，而且据我们所知，AI数据中心中的x86 CPU比GPU要少得多。此外，没有哪家服务器制造商像英伟达那样具有市场推动力。
FMC表示，新资金将加速公司DRAM+和3D CACHE+内存芯片及系统解决方案的商业化进程，并扩大其全球影响力。公司宣称其技术“凭借卓越的能效，将促进AI数据中心和AI边缘应用的全球扩展，在价值超过1000亿欧元的内存芯片市场中树立新的行业标准。”
FMC最新一轮融资的投资者和资助者显然认为这是一个值得投资的项目。他们是对的吗？FMC的存储级内存能否在Optane失败之处取得成功？我们预计在2030年前会有答案。
Q&A
Q1：FERAM技术相比传统DRAM和SRAM有何优势？
A：FERAM具有与DRAM和SRAM相近的速度，但具备非挥发性特点且耗电更少。DRAM+技术提供非挥发性，内存同时作为存储，具有更高的耐用性。CACHE+技术提供10倍于SRAM的密度，将待机功耗降低10倍。
Q2：FMC公司的FERAM技术在AI数据中心的应用前景如何？
FMC指出，内存芯片是AI技术堆栈的关键障碍，其DRAM+和3D CACHE+技术相较于当前产品更为迅速且节能，能够为扩展AI数据中心及AI边缘应用提供坚实的基础，尤其在GPU服务器的内存功耗需求上表现出色。
Q3：FERAM技术商业化的难点有哪些？
主要难题在于上游供应链的认可。需x86服务器生产商、操作系统提供商、应用软件提供商重新编写相关代码。针对GPU服务器，还需HBM生产商及GPU供应商的协作。假如英伟达采纳此技术，将有助于市场的整体推进。
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