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白皮书概述
本白皮书介绍了全球首款搭载第 13 代英特尔®酷睿™ 移动处理器的 COM Express®迷你模块,可在空间极其受限的环境中实现强大的 AI 分析、机器视觉和实时工业工作负载。了解混合核心架构、LPDDR5(x) 内存、NVMe 存储选项和工业级耐温 SKU 如何支持下一代嵌入式系统(从医疗设备到智能交通、紧凑型物联网网关和移动机器人),同时确保在多种外形尺寸下实现长期可用性、可扩展性和设计灵活性。
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