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美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
Feb.28,2003
東莞生益電子有限公司
前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。 SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探讨研究。
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概述
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再 ...
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