几种有机添加剂对铜、锌阴极沉积和阳极溶出过程影响的研究
近年来,随着科学技术的不断进步与发展,电镀工艺在越来越多的行业得到了应用。除了在日常交通工具、家用电器等常规镀件的表面装饰与防腐外,许多复合材料、功能性材料的制备都需要电镀技术来完成。
因此电镀液的优化、添加剂的选择与开发一直是研究的热点课题,对提高镀层性能有重要的影响。当前,对添加剂作用机理的解释有很多,学者们众说纷纭,较难达成统一的意见,但其中也不乏有个别理论被人们广泛接受,例如细晶理论和扩散与非扩散控制理论。
研究添加剂作用机理可为实际生产提供理论依据,避免了盲目地探索造成人力、物力、财力的浪费。电化学分析测试技术是一种常用于研究电镀液和镀层性能的方法。
电化学石英晶体微天平(EQCM)可从定量角度研究电极表面的吸附和反应过程,是一种较新颖的技术。本文主要采用电化学循环伏安(CV)、电化学石英晶体微天平(EQCM)、计时电流法(CA)和扫描电镜(SEM)等方法,研究了脒基硫脲和DL-高半胱氨酸硫内脂盐酸盐分别对酸性硫酸盐溶液中铜电沉积过程影响,以及脒基硫脲和烟酸对酸性硫酸盐溶液中锌电沉积过程的影响,并初步分析了其作用机理,得 ...


雷达卡


京公网安备 11010802022788号







