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AI引爆万亿存储新时代：HBM狂飙、巨头业绩翻倍、行业超级周期正式开启
一、全球存储市场规模与 AI 引爆的需求
根据市场研究数据，2024 年全球存储芯片销售额达到约 1670 亿美元，创历史新高，其中 NAND Flash 市场约 696 亿美元、DRAM 市场约 973 亿美元。2025 年 NAND 和 DRAM 的 bit 容量需求预计分别同比增长约 12% 和 15%，显示出需求强劲增长态势。
存储芯片作为整个半导体行业的重要组成，占全球半导体市场约 26% 份额。
AI 对需求的驱动作用
AI 技术本质上是“数据驱动”，因此数据存储需求直接放大：
AI 基建持续扩张推动企业级 SSD 需求大增，2025 年前三季度五大 NAND 厂商营收同比增长约 16.5%。
到 2027 年，AI 与服务器相关应用将占全球 DRAM 产能的 超过 70%，成为主力需求来源。
AI 应用将可能消耗到约 全球 DRAM 产能的近 20%（按量计），并导致后端消费类 DRAM 供应紧张。
可以说，AI 不仅是存储市场的增量驱动器，也正在改变行业供需结构。
二、未来五年存储市场增长预测
市场规模预测（2025–2030）
整体存储芯片市场仍将受 AI 需求带动维持增长态势；
DRAM 与 NAND Flash 市场的需求持续强劲，尤其是高带宽内存（HBM）细分市场增长极快；
高带宽内存（HBM）市场到 2030 年将以约 30% 复合年增长率增长，有望成为未来内存市场重要组成部分。
三、存储市场的主要企业与营收表现
三星电子（Samsung Electronics）
公司规模 & 年度营收
2025 财年全年营收 **约 KRW 333.6 万亿韩元（约合 ≈ 2,337 亿美元，按照韩元兑美元年度平均汇率估算）。2025 财年全年营业利润约 KRW 43.6 万亿韩元。
DRAM、NAND 市场长期占据全球份额首位。
主要产品线
✔ DRAM 系列：包括传统 DRAM、DDR5、Server DIMM、Mobile DRAM
✔ NAND Flash 系列：Cellular、Enterprise SSD、eUFS 等存储器
✔ 高带宽内存（HBM）：针对 AI 数据中心 / GPU 应用
✔ 高性能存储模块：如 CXL 集成模块等前沿产品
科技创新与技术实力
公司宣布削减传统 NAND 和 DRAM 产量以优先发展高价值存储产品，扩大高带宽内存产能。
在技术研发上，加码 High-NA EUV 光刻等先进制程投入，以推进下一代存储架构。
未来规划与战略重点
✔ 转型 AI / 企业级存储为主要收入驱动
✔ 优先向云计算、AI 加速器厂商提供 HBM 和高密度 DRAM
✔ 强化全球产能布局，包括资本开支提升与新工艺研发
SK 海力士（SK Hynix）
公司规模 & 年度营收
2025 财年（截至 2025 年 12 月 31 日）全年营收：≈ 97.1467 万亿韩元（约合 681.6 亿美元）。同时，营业利润约 47.2063 万亿韩元（约合 311.2 亿美元），净利润约 42.9479 万亿韩元（约合 301.3 亿美元），均刷新历史纪录。较 2024 财年 66.19 万亿韩元增加 约 30.96 万亿韩元，即 约 +47% 增幅。
HBM（高带宽内存）业务已经占据 DRAM 收入的大头，推动整体毛利率提升。
主要产品线
✔ DRAM 系列：包括 Server DIMM、Mobile、LPDDR 等
✔ HBM 系列：高密度、高带宽堆栈内存（HBM3 / HBM3E / HBM4）
✔ SSD / eSSD 解决方案：企业级与 AI 数据中心存储模块
科技创新与优势
HBM 技术优势明显，长期被视为未来 AI 加速领域的领先存储标准。
连续提升 DDR5 / HBM4 等高性能产品的生产比例，推动市场份额在 DRAM 市场一度超过三星。
未来规划
✔ 全系列存储芯片产能已基本售罄至 2026 年，优先满足 AI /云市场定制订单
✔ 持续扩张 HBM4 堆栈技术与高密度内存产线
✔ 深度绑定大规模云与 GPU 客户
美光科技（Micron Technology）
公司规模 & 年度营收
2025 财年创纪录：年度营收约 ≈ 374 亿美元，表现受 AI 服务器存储需求拉动。
2026 财年第 1 季度报告中，季度收入约 136.4 亿美元，其中 DRAM 占比约 79%，NAND 约 20%。
主要产品线
✔ DRAM 产品：包括 DDR5、LPDDR 和数据中心 DIMM
✔ HBM 系列：HBM3E / HBM4 高带宽记忆体
✔ 高性能 SSD：包括超大容量企业级 SSD（如 122TB 级别）
科技创新与研发
是业内率先推出 HBM4 样品 的企业之一，带宽提升至 60% 以上。
DRAM 1-beta 与 232 层 NAND 等先进节点技术先行部署。
非消费者导向战略：停止 Crucial 消费内存品牌，将资源完全重分配到 AI / 企业应用。
未来规划
✔ 在新加坡投资 240 亿美元 建内存制造厂，预计 2028 年开始生产 NAND／HBM 产能。
✔ 持续发展企业级和 AI 关键内存产品，提高毛利率与市场定价权
✔ 计划在台湾扩产 DRAM 产线以提升国际竞争力
Western Digital + SanDisk（西部数据与独立的 SanDisk）
公司规模 & 近期营收
Western Digital（WDC）
2026 财年 Q2 收入约 30.2 亿美元，毛利率约 46%＋，高于去年同期。
公司聚焦高容量 HDD 及企业级存储业务，并与大客户签长期供货协议。
SanDisk（剥离后独立）
Q2 收入约 30.3 亿美元，同比增长 61%，EPS 大增 404%。
预计未来季度收入指导 44–48 亿美元，远超市场预期。
主要产品线
WDC
✔ HDD（硬盘驱动器）：高容量企业级 HDD 是收入支柱
✔ SSD 存储解决方案：针对大型数据中心与混合存储市场
SanDisk
✔ NAND Flash 系列：消费级与企业级 SSD
✔ 高性能 SSD 品牌 “SANDISK Optimus”：定位高带宽市场
科技创新与战略重点
SanDisk 延续传统 NAND 闪存技术优势并提升 SSD 创新设计，例如高密度 SSD 与优化控制器架构。
WDC 加速向 AI / 高能存储客户提供高容量解决方案及长期合同模式。
未来规划
✔ SanDisk 与 Kioxia 延长 NAND 联合开发合作至 2034 年，以共拓市场。
✔ WDC 推动企业级长期协议，提升现金流并减少市场周期暴露。
四、AI 推动的技术变革与创新趋势
1）高带宽内存（HBM）与下一代内存
AI 训练与推理对带宽要求极高，因此 HBM 成为核心需求。
SK Hynix 预计 HBM 市场将以 ~30% 的复合年增长率增长，对 AI 基础设施有重要驱动作用。
2）High Bandwidth Flash (HBF) 等新技术
闪迪（SanDisk）与 SK Hynix 合作推出以 NAND 为基础的 High Bandwidth Flash (HBF) 技术，尝试在容量与带宽之间寻求更优平衡，未来或突破 HBM 成本与容量瓶颈。
3）处理-存储协同技术
学术界提出了 Compute-in-Memory（CiM）等架构，以应对传统存储与处理分离带来的瓶颈。虽然仍在研发阶段，但未来有望增强 AI 在边缘设备上的算存协同效率。
五、行业格局与市场动态
过去几年存储市场经历周期性低迷后，AI 引发的需求爆发导致供给侧紧张，出现了显著的涨价现象： 多家存储巨头宣布 NAND 闪存价格上涨，有时单月涨幅超过 50%。 供需失衡导致业内出现“超级周期”行情，与以往周期有所不同。
股市表现
以闪迪为例，在 AI 带动下，其股价在 2025 年表现极为亮眼，2026 年开年亦延续上涨动能。 这反映出资本市场对存储行业“AI 叠加效应”的高度预期，也表明技术和行业趋势已深刻影响估值结构。
SanDisk (SNDK) 股价表现与涨幅
Western Digital 的股价长期上涨主要来自于 AI 数据中心对高密度 HDD 与企业级存储的需求爆发，同时分拆 SanDisk 后公司更专注 HDD 与云存储业务。
六，未来趋势与发展
AI 正在以前所未有的深度重塑全球存储产业的底层逻辑。从需求端看，大模型训练、推理与数据中心扩容带来的算力爆炸，直接将存储从“配套部件”推向“核心基础设施”；从供给端看，HBM、高端 DRAM、企业级 SSD 等高附加值产品成为产能与资本开支的优先方向，行业资源正在向 AI 相关存储快速集中。过去由消费电子主导的周期波动，正在被数据中心与 AI 基建的长期需求所平滑，存储行业逐步呈现出结构性高景气的新特征。
更重要的是，AI 不仅带来市场规模的放大，更推动了技术路径与产业链关系的重构：存储与计算加速深度耦合，HBM、CXL、算存一体等新架构不断涌现；整机厂商、云巨头与芯片企业之间的合作更加紧密，产业链从“标准化供货”走向“深度定制共研”。可以预见，未来五到十年，谁能在高带宽、高容量、低功耗的 AI 存储赛道上占据技术与产能高地，谁就将掌握下一轮半导体产业竞争的关键筹码。AI 时代的算力竞赛，本质上也是一场存储能力的竞赛，而这场竞赛，才刚刚开始。
七，相关报告
Global High Bandwidth Memory IP Market Research Report 2026
https://www.qyresearch.com/reports/5596964/high-bandwidth-memory-ip
Global DRAM for Data Centers Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031
https://www.qyresearch.com/reports/4352400/dram-for-data-centers
Global Enterprise SSD for AI Market Research Report 2026
https://www.qyresearch.com/reports/5635438/enterprise-ssd-for-ai
Global CXL Memory Expander Market Research Report 2026
https://www.qyresearch.com/reports/5668105/cxl-memory-expander
Global Computational Storage Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2031
https://www.qyresearch.com/reports/5326091/computational-storage
京公网安备 11010802022788号
