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4月以来，受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板（01888.HK）等覆铜板（CCL）企业陆续启动新一轮涨价。
财联社记者注意到，AI驱动下高端CCL持续迭代，目前产业链正围绕高等级覆铜板密集布局相关项目。分析人士认为，Q3将进入传统旺季，叠加AI算力需求提速，覆铜板价格涨势有望延续，但未来随着新增产能释放，涨幅将收窄。
根据上市公司近期披露的2025年业绩报告，多家覆铜板上市公司归母净利润报喜。其中，华正新材（603186.SH）同比扭亏为盈，生益科技（600183.SH）同比增长91.76%，金安国纪（002636.SZ）预计同比增长655.53%-871.40%，南亚新材（688519.SH）同比增长377.60%。覆铜板销量及售价上行、高附加值产品占比提升成为各家业绩增长的核心驱动力。
问及去年业绩增长的原因，南亚新材证券部工作人员对财联社记者表示，主要是产品结构转型，高端产品的利润和量都有相应起色。
近年来，AI服务器等应用的加速渗透令高端PCB需求激增，驱动上游基材CCL量价齐升。
部分覆铜板厂商调价动作贯穿去年全年。西部证券研报指出，自2025年12月起，建滔、南亚新材等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。
进入2026年涨价并未有降温迹象，国际巨头率先宣布提价。
据媒体报道，继日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔近日亦发布涨价通知表示：近期化工产品暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，故将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。
就是否跟涨问题，一位A股覆铜板公司相关负责人向财联社记者坦言，“肯定会涨，但涨幅不一定是10%。可能低端的产品涨幅高一些，而高端产品因为本来利润就很高，调幅就会视与客户的合作关系进行相应调整，最终还是要转嫁成本。”
南亚新材证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者表示，调价是有过程的，公司会根据原材料价格、市场信息及合作进度等情况灵活应对；华正新材人士同样表示，公司是根据客户、订单、产品的情况去动态调整价格，不是一概而论。
金安国纪证券部工作人员则表示，公司产品价格一直是随行就市，根据行业趋势、原材料情况、市场行情、自身产能产量等随时调整。“大家如果都调了，我们也是一样的。”
“当前覆铜板涨价主因在于铜箔、树脂、电子布等原材料成本上行，此外，AI服务器高频需求也带动高速板材需求爆发。”艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅告诉财联社记者，目前涨价具备足够大的供需支撑，3-5年内随着新增产能逐步释放，涨价幅度将趋于收敛。
A股厂商竞相布局高端CCL
高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。
根据台光电去年10月法人说明会的数据，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR加速发展，增速高于2018-2021年21%的CAGR。
为紧抓景气周期红利，多家上市公司实施再融资事项，资金主要投向于高阶CCL。据了解，高端CCL根据信号传输性能可分为M7/M8/M9等不同规格，市场主流厂商竞相布局此类产品。
有业内人士向财联社记者表示，“因为技术在不停的迭代，作为生产厂家，我们现有的工业生产线，以及未来的投入，都要往这个方向去布局。”
其中，华正新材近期披露定增预案，拟募集资金不超过12亿元，用于建设年产1200万张高等级覆铜板项目等；金安国纪拟定增募资不超过13亿元，用于建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产
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