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雷达卡
AI服务器DAC电缆是数据中心和AI集群中常用的高速互联解决方案。它是一种预端接的双轴铜缆，两端固定集成SFP、QSFP或OSFP等接口模块，直接连接服务器、GPU、交换机和存储设备，支持100G至800G甚至更高速率传输。DAC电缆适用于短距离（通常3-7米）机柜内或相邻机架互联，具有低成本、低功耗、低延迟和高可靠性优势，尤其适合AI训练和推理场景下的高密度、低热耗需求，与有源光缆（AOC）相比更节能环保，是构建高效AI基础设施的理想选择。
根据QYResearch的统计及预测，2025年全球AI服务器DAC线缆市场销售额达到了6.75亿美元，预计2032年将达到11.19亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.1%（2026-2032）。
发展机遇
有源电缆AEC对无源DAC的加速替代，将开辟中距离互联的增量市场。传统无源铜缆DAC在传输距离上存在固有局限——800G速率下有效传输距离通常被限制在3米以内。而AEC通过在线缆两端内置Retimer信号调理芯片，对收发两端信号进行均衡放大整形，可将传输距离延伸至7至10米。这一突破使得铜缆方案的应用场景从“机柜内部”扩展至“相邻机柜之间”，在AI集群的叶脊架构中占据了更广阔的市场空间。
1.6T及448G超高速铜缆的技术突破，将打开下一代AI集群互联的新市场。光互联网论坛（OIF）已于2024年7月启动CEI-448G框架项目，致力于打造448G电气接口综合框架。随着AI集群向更高带宽演进，铜缆技术必须同步升级。当前行业正面临从224G向448G升级的关键技术攻关期，导体材料方面，单晶铜可消除晶界阻碍使传输损耗降低1.8%，石墨烯铜合金更可降低损耗5%以上；绝缘结构方面，物理发泡FEP介电常数可低至1.5，藕芯结构进一步借助空气降低介电常数。未来五年，掌握超高速铜缆核心材料与工艺技术的企业，将能够在下一代AI服务器架构（如英伟达Rubin）中占据核心供应商地位，享受技术升级带来的高溢价。
CPO（共封装光学）成熟前的“窗口期”，为DAC/AEC铜缆提供了数年的黄金发展期。CPO技术旨在将光引擎直接封装在交换机芯片附近，彻底“干掉”可插拔光模块接口，这被认为是铜缆的长期威胁。但CPO技术的产业化成熟仍需时间，包括良率提升、标准统一、生态构建等多重挑战。在这段“窗口期”内，铜缆方案凭借成本、功耗、即插即用等优势，仍将是短距离互联的主导技术。对于产业链企业而言，这意味着未来三至五年是高速铜缆的黄金发展期，需要充分利用这一时间窗口扩大市场份额、积累技术储备。
国产化替代加速，国内DAC线缆企业有望突破海外巨头垄断格局，随着传输速率的进一步提高和技术专利的逐步到期，国内企业市场份额正在逐步提升。立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、瑞可达等A股上市公司已深度参与高速铜连接产业链，部分企业已进入头部客户供应链。未来五年，随着国内企业在镀银铜导体、低损耗绝缘材料、精密连接器等上游环节的技术突破，以及信号完整性设计能力的提升，国产DAC线缆有望在全球市场中占据更大份额。
液冷数据中心对铜缆“低功耗、易散热”特性的偏好，将强化DAC的竞争优势。随着AI集群功耗密度的持续攀升，液冷散热技术正从“可选”走向“必选”。在液冷环境中，线缆的功耗和发热问题更为敏感——每减少一瓦的线缆功耗，就能相应降低冷却系统的负担。DAC线缆近乎零功耗的特性使其在液冷数据中心中具有天然优势。相比之下，光模块方案不仅自身功耗高，其光电转换产生的热量也更难在液冷环境中有效散发。随着浸没式液冷、冷板式液冷等技术的普及，DAC线缆“低功耗、易散热”的优势将被进一步放大，成为液冷AI集群的短距互联首选方案。
京公网安备 11010802022788号
