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9月7日下午，华为终端BG CEO余承东在三折叠手机Mate XT2发布会上，介绍了麒麟9050 Pro处理器。
并且现场还邀请了国外媒体参加，余承东本人也专门用英文介绍了这款芯片。
虽然他现场没有提及，但根据之前的信息，麒麟9050 Pro处理器应该是首款采用逻辑折叠技术的芯片。
麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。
这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。
根据余承东介绍，麒麟9050 Pro采用灵犀CPU，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%。
这款芯片还采用了华为自研的马良GPU，支持5000万线光线实时追踪，渲染性能提升142%。
余承东还介绍了达芬奇架构的NPU，是行业首个支持端侧MoE全模态大模型，总参数30B，激活参数2B。
他还提到了华为自研的巴龙基带，支持5A速度。
以上构成了麒麟9050 Pro整颗SoC，余承东称其是有史以来最强的麒麟芯片。
前不久，华为轮值董事长徐直军在鸿蒙生态大会2026上提到，华为用国产芯片、鸿蒙生态实现了国内市场出货份额的第一，成功实现了在飞行过程中更换发动机，而且飞行高度和速度都没有下降。
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