发帖
雷达卡
台积电被曝2027年1月起上调晶圆出片价格3%至6%，先进制程涨幅居前，而联电、力积电等也已宣布涨价策略。机构称，CoWoS产能持续紧张，全球先进封装扩产周期有望进一步拉长。
台积电订单能见度延伸至2030年
据财联社等媒体援引台媒报道，供应链人士称，台积电已确定自2027年1月起，按制程及产品调整晶圆代工出片（Wafer Out）报价，涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。
涨价背后是产能全面紧张。供应链人士称，台积电2纳米、3纳米制程供不应求，CoWoS等先进封装产能也依旧吃紧，订单能见度已延伸至2030年。
目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，AI数据中心建设不仅拉动GPU与HBM需求，也带动电源管理芯片、微控制器、模拟芯片等成熟制程订单，而先进封装产能瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商。
与此同时，中国大陆封测环节的扩产潮也在同步推进，仅上半年，相关企业的扩产投资总额已近400亿元，新增产能大部分投向2.5D/3D、晶圆级封装等先进封装技术。
9月3日，长电科技披露定增预案，拟募资不超65亿元投向高性能计算高端先进封装平台扩产等四大项目；盛合晶微总投资约100亿元的三维集成芯片制造一期项目已于6月底在上海临港开工，直指3DIC规模量产；甬矽电子此前亦宣布总投资103亿元建设高端集成电路封测三期项目。
京公网安备 11010802022788号
