发帖
雷达卡
英伟达正评估玻璃基板方案，并希望相关厂商两年内完成开发。玻璃基板量产竞赛升温。有机构认为，玻璃基先进封装长期发展空间“星辰大海”。
英伟达正认真评估玻璃基板方案
据媒体援引《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。
SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。其首席战略官坦言，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。
事实上，行业巨头的布局早已铺开。今年5月，英伟达与康宁宣布达成多年期战略合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证，康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍。
黄仁勋此前还与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，并积极推动台积电开发玻璃基板技术。
国内产业化亦明显提速。
9月22日，京东方在业绩说明会上表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24层产品已交付客户验证。盛美上海近日披露，已收获来自国内先进封装客户的首台510×515毫米面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年一季度交付。沃格光电亦表示，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证。
玻璃基板正处“0到1”产业化拐点
玻璃基板是以玻璃替代有机材料作为芯片封装基板的新一代封装材料，具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等特性，可支撑更大尺寸、更高密度的先进封装。
当前，AI芯片封装尺寸持续放大，有机基板性能逼近物理极限，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，产业链国产化配套同步完善
京公网安备 11010802022788号
