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10月22日晚间，沪深两市上市公司继续集中披露2026年三季度报告。据不完全统计，当日有10家公司第三季度归母净利润环比增超50%，其中行云科技环比增幅约655%，奥士康约470%，中富电路约303%，华正新材约341%，晶丰明源约230%，华盛昌约179%，同花顺约55%，凯莱英约53%，宏和科技约52%，山东玻纤约52%。
这些单季利润陡增的公司集中指向两条线索：PCB产业链上游基材的量价齐升，以及算力基础设施需求的规模化兑现。
PCB产业链是当晚环比高增公司最集中的板块，包括华正新材、宏和科技、中富电路、奥士康等4家公司。
从各公司公告的业绩变动原因看，上游基材环节的表述高度一致。华正新材在三季报中表示，业绩增长主要系覆铜板单价及销量上升，带动营业收入及毛利率增加；公司第三季度实现归母净利润6.27亿元，同比增长3044.60%，环比增长341%；前三季度归母净利润7.99亿元，同比增长1177.71%。
宏和科技将增长归因于电子布销售单价上涨、特种电子布销量占比增加，公司第三季度归母净利润3.64亿元，同比增长607.73%；前三季度同比增长435.63%。
中富电路在三季报中将增长归因于订单增长、生产规模扩大。奥士康第三季度归母净利润3.71亿元，环比增长470%，其前三季度归母净利润为4.54亿元。
芯片设计企业晶丰明源的情况略有特殊，公司在三季报中说明，剔除四川易冲后营业收入同比增长明显，叠加并购四川易冲影响，第三季度归母净利润1.65亿元，环比增长230%——并购并表与自身景气回暖在其单季高增中同时起作用。
环比增幅最大的行云科技，其业绩变化背后是业务的整体重构。公司三季报显示，2026年是行云科技完成破产重整、产业投资人正式接管公司后的首个完整会计年度，业务模式较上年发生重大变化；公司确立跨境数字贸易与AI算力基础设施双主业发展战略，服务器贸易业务自2026年8月起实现规模化交付。
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