LED封装环节是LED器件制造过程中不可或缺的步骤,其重要性不亚于LED芯片制造。对于大量下游灯具应用厂商来说,需要封装厂为其提供一整套器件的解决方案。LED封装的优良性,会直接影响到器件的发光性能、稳定性和使用寿命。从功能角度来看,LED封装的主要作用有:保护芯片不受振动、潮湿、腐蚀等外部因素影响;增大散热效率;增加聚光功能,提高出光效率;连接LED工作电路。 LED封装子版块的全球产值分布同整个LED产业类似,主要还是集中在欧美日韩台这几个地区,特别是韩国的LED封装市场增长飞快。
图1:2012年全球LED封装市场产能分布
受益于下游LED应用产品的旺盛需求,我国LED封装行业产能近几年也一直保持每年10%以上的增长速度。据CSA统计,2012年我国LED封装产能为320亿元,占整个LED产业链的16.7%。
图2:我国LED封装行业产值
LED封装结构主要可以分成两大类:垂直LED(LampLED)和贴片式LED(SMDLED)。其中贴片式LED可以细分为:片式LED(ChipLED)顶部LED(TopLED)、侧发光LED(SideviewLED)、高功率LED(HighPowerLED)、COB(ChiponBoard)集成LED。
图3:不同LED封装类型产品图示
从2005-2012年我国LED封装产品结构的变化趋势可以看出,LAMPLED已经由2005年的80%占有率下降到了2012年的50%一下。GLII的统计口径中,把COB划分到SMD之外,SMDLED的市场占有率已经在超过LAMPLED,成为主流的封装产品。COBLED、大功率LED等产品的占比虽较小,但其增长速度和市场空间非常大。
图4:2012年我国LED封装市场增长率
随着未来LED芯片功率加大,且端电压的提升,封装器件有可能走上一体化集成的道路,即是在封装器件中集成有芯片、控制电路、驱动电路等外围辅助件,从而为下游厂商提供更便捷的器件选择。
LED封装行业市场规模测算分析:http://www.tianinfo.com/news/news5758.html