楼主: caozisimon
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[券商报告] 电子元件:万物相联,始于芯片 [推广有奖]

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caozisimon 发表于 2016-9-7 12:58:47 |AI写论文

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 物联网全面搭建,中国强机遇:物联网是指一种在约定的通信协议下,以传感网、射频识别(RFID)系统等信息传感设备及系统、条码与二维码、全球定位系统为技术基础,实现“人与物”全面互联,达到信息全面共享、智能化管理的信息网络。在需求、技术、企业、资金政策四大环节的作用下,物联网市场表现活跃,市场规模增速明显。预计2016年,物联网市场规模将达2.9兆美元;在2025年以前达到39000到111,000亿美元。我国作为物联网标准制定主导国,在全产业链逐步完善的趋势下,市场空间无限。
  半导体受益发展,为物联网核心:由于物联网的关键点在于实现“人与物”互联,采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器和芯片实现。为了达到智能化理念,传感器与芯片的性能成为了最终物联网建设质量的成败点,其核心作用不言而喻。未来,传感器性能优化、微型化将是潮流;芯片系统稳定且易开发、功耗匹配、射频连接性能稳定是诀要。近日,NB-IoT标准的确立,也给相关通讯芯片厂商带来新动力。再加上,物联网半导体在各应用场景市场中也表现不俗,包含穿戴式芯片、汽车芯片、智能电表芯片等,覆盖生活、生态、生产各个领域。未来在物联网市场的带动下,传感器和芯片等半导体芯片厂商也能从中获益。
  大芯片企业试身手,布局各千秋:全球信息科技发展正经历从互联网、移动互联网到物联网的延伸,物联网引领的新型信息化与传统领域走向深度融合已成大势所趋,同时基于PC市场面临萎缩,智能型手机也濒临增长乏力的现实考量,无论是ARM、英特尔、高通等国际巨头都已瞄准物联网这一新风口,力争在新一轮产业革命中取得先机,在生态系统构建、运算能力优化及连接效率提升等方面都作出了诸多探索。
【长江电子深度】万物相联,始于芯片.pdf (3.3 MB)

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