中国半导体产业发展的基础

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　　中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年6月国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，从国家战略层面梳理了集成电路产业发展的脉络，系统全面地给半导体的设计、制造、封测、设备和材料各环节定下发展方向和重点。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，对我国制造业转型升级和跨越发展作了整体部署，作为实施制造强国战略的一个十年行动纲领，该项《中国制造2025》选择十大优势和战略产业作为突破点，新一代信息技术产业被放在了第一的位置。
　　我国的集成电路市场在2016-2020年间将有1180-1734亿美元的市场规模，到2020年中国IC市场占全球市场的比例将达到43.35%；文件提出“满足国家安全需求、占领战略性产品市场始终是集成电路产业发展的最大需求和动力”，对设立IC大基金、强化微电子学科建设、建立知识产权保护联动机制做出了具体规定。2016年3月全国两会发布了“十三五规划”，重申实施制造业强国战略和支持战略性新兴产业发展，提出使战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达15%的目标；规划要求大力推进半导体领域创新和产业化，形成新的增长点；培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器和可穿戴设备成为新增长点。
　　一、顶层设计到战略实施--领导小组，产业基金，企业主体，市场化运作。国务院成立了国家集成电路产业发展领导小组，各地也纷纷建立各自的领导小组，负责产业发展各项工作的统筹规划，整合调动各方面资源；同时成立咨询委员会，负责对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估并提供咨询建议；2014年成立的国家IC大基金，专注于半导体全产业链的投资及整合并购，基金采用公司制运作方式，以企业为投资主体，以保证市场效率为原则，成为我国半导体产业未来发展的助推器。
　　二、投融资方案与财税支持--投资基金，重大科技专项，信贷支持，上市便利；所得税、增值税、进口免税。国家加大了金融支持力度，中国进出口银行将加大对IC企业服务力度，国开行和商业银行加大对IC产业信贷支持，同时积极创新符合产业需求特点的信贷产品；国家制定政策，支持相关企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具、依托全国中小企业股份转让系统加快发展速度；鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。在税收保障方面，对符合条件的IC重大技术装备和产品关键零部件、原材料实施进口免税政策，对科技重大专项所需而国内尚不能生产的关键设备、零部件、原材料的进口采取免税政策，持续调整免税进口商品的清单。
　　三、产业发展长期基础--加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持；制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持；建立知识产权保护联动机制。长远来看，创新能力建设是保证半导体产业持续大发展大繁荣的根本，国家也鼓励企业成立IC技术的研究机构，联合科研院所和高校开展技术研发，引进海外高层次人才，增强产业的可持续发展能力。同时，加强对集成电路知识产权的运用和保护，建立国家重大项目知识产权风险管理体系，引导建立知识产权战略联盟。在对外开放方面，鼓励国际先进企业在国内建立研发、生产和运营中心，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源，拓展国际市场。

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关键词：半导体产业 产业发展 半导体 保证保险和信用保险 中国制造2025 半导体 中国

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