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硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。 硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有 6英寸、8英寸、12英寸等规格。单晶硅是硅的单晶体，是一种比较活泼的非金属元素，具有基本完整的点阵结构。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%，杂质的含量降到10-9的水平。采用西门子法可以制备高纯多晶硅，然后以多晶硅为原料，采用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅圆片按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。
硅（Si）是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料（如石墨烯等）可以替代硅的地位。在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸。
硅片尺寸越大，将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片，单位芯片的成本也就更低。在1960年时期就有了0.75英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965年左右Gordon Moore 提出摩尔定律时，还是以分立器件为主的晶体管，然后开始使用少量的1.25 英寸小硅片，进而集成电路用的1.5英寸硅片更是需求大增。之后，经过2英寸，3英寸，和4英寸。接下来5英寸，6英寸，8英寸，然后进入12英寸。业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM首先建12英寸生产线，到2005年已占20%，及2008年占30%，而那时8英寸已下降至54%及6英寸下降至11%。预计在2020年左右，18英寸（450mm）的硅片将开始投入使用。
图1：半导体硅片尺寸发展历程
集成电路产业沿着摩尔定律发展，制程节点不断缩小，1971年集成电路的制程节点是10微米（百分之一毫米），发展到现在，三星和台积电量产10纳米（十万分之一毫米）即将实现量产，技术节点缩小到千分之一，意味着晶体管面积缩小百万分之一。
图2：集成电路制程发展历史
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