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手机是全球半导体最大的市场，而基带芯片又是手机芯片中的制高点，不仅代表技术实力，更代表了公司在产业中的地位。未来移动通信制式将会在5G网络中统一，终端厂商、设备商和运营商都在积极布局5G，下一代基带芯片备战也未雨绸缪。
目前5G编码方式已经确定，编码是基带处理中最重要的部分，意味着基本架构都已经落地，其他过程都是围绕编码的性能及特点来制定的。目前各终端厂商正在和设备商联合调试，5G最后在基带方面的标准大概率将按各家约定俗成的方式来制定。设备商和终端之间都希望相互兼容，意味着各类厂商的合作会很紧密。每家终端厂商都有针对不同设备商的接口人，只要设备商设计发生变动，接口人会及时反馈设备商实验室调试。相互协调下，事实标准可能会比规范组织形成文件来得更早。
图表1.5G终端芯片研发难度全面提升
预计，5G的出货最早会在2018年出现，最早的5G网络2018年会在韩国部署，三星的5G起步不会晚，作为手机领域领先的元器件供应商，三星的产品已显示出其LTE手机基带芯片性能优越。全球范围的强悍技术实力和雄厚资金，将使得三星跻身第一梯队。
目前高通、Intel和华为也都在大力投入研发5G网络的基带。高通之前发布了X50，设计频率达5Gbps，目前流行骁龙835的LTE基带X20，其理论最高速率可达1.2Gbps，上传速度则能够达到150Mbps。Intel下一代基带的标速率也是5Gbps，两家在苹果产品基带份额中的竞争愈加激烈。
华为无线解决方案部门也会同海思正在进行5G网络测基带芯片的开发，而配套的麒麟处理器也在顺利进展中，相关成品预计在2019年推出。当前的LTE基带麒麟处理器也在按原有节奏每年推出新一代产品。
图表2.各厂商5G投入和进展
根据展讯ATP全球总裁康一表示，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，正在与华为、爱立信、中兴在全部运营商的多个城市展开对接测试。为了在标准化3GPPR15的第一个5G版本冻结前及早卡位，迅速流片，展讯全力冲刺2018年下半年拿出一个5G的商用芯片来。
图表3.中国手机基带芯片厂商将在5G格局中崛起
2005年左右，手机基带芯片市场TI、高通、ADI、飞思卡尔、博通等，系统厂商Philip、Nokia。但其时格局开始转变，这一阶段，展讯、海思和联发科进入战场，中国厂商开始介入2005到2010年的五年间，高通凭借技术和专利依然称霸，联发科依靠市场和策略坐上了第二把交椅，而展讯依靠“中国”首次后进入全球前五。老牌的TI开始退出，ADI、Freescale、NXP、瑞萨、LSI、Nokia、英飞凌、Skyworks等相继退出，博通、瑞萨、爱立信。Intel开始退出移动芯片市场，将手机芯片部门卖予Marvell，而后又通过收购英飞凌的手机部门重新进入江湖。
在手机基带芯片领域整合仍将持续，随着物联网应用的普及，众多的本土企业将有机会介入到物联终端模组的封装和开发中。当5G时代来临，市场上将剩下数个具备大资金、大市场和长期政策支持的巨头，而对中国厂商而言，这几方面都独具优势。从目前市场看，独立芯片厂商有高通、Intel、MTK、展讯，系统芯片厂商有苹果、三星与海思，其中本土厂商海思和展讯的地位最为确定。海思依托华为手机覆盖了中高端各类产品，成就了全球领先的销售额；展讯虽然以中低端为主，但整体出货量已经仅次于高通和联发科，位于全球第三，且紫光在强大资金和政策支撑下，继收购锐迪科和展讯，引入Intel之后，未来不排除更大目标。大唐联芯和中兴微电子，也有望借助5G市场和政策支持，跟随物联网应用完成对物联基带芯片布局，而如移为通信等物联模组厂商也有望丰富和充实整个产业链。
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