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随着通信制式升级，频段变多，高一级的通信系统要向下兼容，导致射频器件越来越多越来越复杂；同时要求增加电池容量，压缩PCB板面积；发展的趋势是把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器集成在一个Sip封装内，减小模块体积同时也方便终端设计者使用。Qorvo和Skyworks都推出了把多个射频器件封装到一起的Sip封装产品，Qrovo的RF Fushion，skyworks的Skyone产品、高通与TDK合资公司推出的RF360产品，国内锐迪科推出了集成功放、滤波器和开关的模块，提供高度集成化的解决能力。
图表1：Qorvo RFFushion方案
图表2：锐迪科RPF5401 Sip芯片
随着通信制式的不断复杂化与单机ASP提升，形成射频部分一体化射频解决能力才能占领最大的市场份额，自2014年以来，海外巨头进行了一系列布局，来强化自己的射频芯片布局；海外射频芯片巨头，通过一系列并购整合，完成了射频芯片和滤波器的布局。主要是进行了三方面的布局：1、基带芯片厂商与射频芯片厂商之间的整合，形成基带和射频一体化提供方案。典型型的代表为Qualcomn与TDK设立RF360公司研发射频部分；今年11月，博通拟收购高通，形成射频和基带的成套解决方案；2、射频芯片厂商收购滤波器厂商，形成射频芯片与滤波器的一体化解决能力，典型的代表为skyworks收购Panasonic的射频部门，组成新的skyworks; 3、巨头之间的强强联合与整合，提供射频终端的整体解决能力，典型的代表为2014年RFMD与Triquint合并成立Qorvo,2014年Murata收购Peregrine,增强射频前端的能力。海外巨头通过一系列整合，进一步拉大了与国内射频企业的差距。
图表3：近5年来射频领域的并购事件
射频新芯片方面，海外巨头通过并购整合，完成了射频前端整体布局，在射频市场上呈现垄断地位，海外主要巨头的射频部分市占率在90%以上，国内企业与海外巨头差距明显，但国内已经开始了全产业链布局。射频芯片方面，紫光集团收购展讯和锐迪科，形成紫光展锐，形成了基带芯片+射频芯片的整套方案提供能力；Vanchip和汉天下能够提供部分的3G/4G功率放大器、开关和低噪声放大器产品；上市公司长盈精密通过增资获得苏州宜确20%股权；滤波器方面，麦捷科技与中国电子科技集团声光电研究所合作，与声光电集团进行了子公司的交叉持股；信维通信与中国电子科技集团55所合作，增资55所子公司德清华莹。总体来说国内企业和海外巨头差距大。
射频部分尽管国内企业与海外巨头差距大，但全球消费电子的主要生产和制造工厂、消费市场在中国；预计到2019年下半年，5G开始大规模商用，留给国内5G产业链的时间还有2年。国内产业链通过几年的发展，初步具备了5G弯道超车的能力。基带芯片方面，展讯与华为已经能够量产4G基带芯片，把握了移动通信的核心技术，国内厂商能够依靠自身的基带技术进行协同；国内射频芯片企业已经具备初步提供3G/4G射频芯片的能力，锐迪科，汉天下，Vanchip均能够提供；滤波器方面，已经能够供应部分产品；射频芯片代工方面，三安光电和海威华芯已经具备芯片制造能力；天线方面，信维通信已经进入一流终端厂商的供应链。国内射频芯片企业虽然没有海外企业强大的IDM能力，但在产业链上已经能够形成初步的产业协同，在芯片设计、制造、封装环节上均有布局，能够形成软IDM的能力，产业基础已经具备。
国内企业，仅仅依靠一家的能力在未来2年内形成5G 终端方案的解决能力是不可能的，只有通过各个环节，紧密合作，同心协力，才有可能在5G大规模商用前，做好基础储备和产品布局，形成5G终端产品的解决能力。具体的策略方面：1 以基带芯片厂商为核心，在研发的初期就进行技术协同，以提供整体的解决方案会目标；2、各个环节加大投入，解决5G射频应用中的各种挑战，通过设计-制造-封装环节的协同，共同形成整体方案的解决能力；3、加强海内外的并购与技术整合，一方面是海外整合，另一方面是国内技术整合，通过资本运作的方式达到产融结合，共谋发展。关注国内上市公司的横向与纵向产业协作与整合。
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