- 阅读权限
- 255
- 威望
- 1 级
- 论坛币
- 30192 个
- 通用积分
- 3199.8000
- 学术水平
- 315 点
- 热心指数
- 398 点
- 信用等级
- 190 点
- 经验
- 282200 点
- 帖子
- 3838
- 精华
- 0
- 在线时间
- 5764 小时
- 注册时间
- 2009-9-7
- 最后登录
- 2025-12-9
已卖:6份资源
大师
还不是VIP/贵宾
- 威望
- 1 级
- 论坛币
 - 30192 个
- 通用积分
- 3199.8000
- 学术水平
- 315 点
- 热心指数
- 398 点
- 信用等级
- 190 点
- 经验
- 282200 点
- 帖子
- 3838
- 精华
- 0
- 在线时间
- 5764 小时
- 注册时间
- 2009-9-7
- 最后登录
- 2025-12-9
 | 开心 1 小时前 |
|---|
签到天数: 4115 天 连续签到: 26 天 [LV.Master]伴坛终老
|
经管之家送您一份
应届毕业生专属福利!
求职就业群
感谢您参与论坛问题回答
经管之家送您两个论坛币!
+2 论坛币
2018年半導體元件出貨量可望突破1兆顆大關
發布日期:2018/01/29
據IC Insights估計,2018年全球半導體元件出貨量可望突破1兆顆大關,達到1兆751億顆,比2017年成長約9%。這也是半導體元件出貨量自有紀錄以來,首次突破1兆顆大關。過去40年間,半導體元件出貨量只有在2000年網路泡沫與2008年金融海嘯期間出現衰退,其餘年分都保持穩健成長的格局。在過去40年,半導體出貨量的複合年增率(CAGR)為9.1%。 進一步細分來看,光電-感測器與離散元件(O-S-D)的出貨量仍占半導體元件出貨量的大宗,2018年O-S-D的出貨量預估可達7,555億顆;積體電路(IC)的出貨量則為3,196萬顆。 
扫码加我 拉你入群
请注明:姓名-公司-职位
以便审核进群资格,未注明则拒绝
|
|
|