我国LED外延芯片行业概况研究

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LED产业链包括 LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED 应用五个主要环节，一般将衬底制作、外延生长和芯片制造视为 LED 产业的上游，封装视为中游，应用视为下游。LED 外延生长与 LED 芯片制造环节是全产业链的关键环节。

LED芯片制造环节首先需根据下游产品性能需求进行LED 芯片结构和工艺设计，然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成发光二极管结构，通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分选和包装。LED芯片制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到LED 芯片的质量及成品率。

供有需要的朋友参考。

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