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雷达卡
空间交变相移兆声波清洗（SAPS）。随着技术节点逐渐从45nm 缩小到10nm，传统的喷射清洗技术已经难以清除掉微小的颗粒，随之取代的是兆声波清洗技术，其利用兆声波产生的气穴将颗粒移除。但兆声波的传递并不均匀，颗粒去除率低，而ACM 开发的SAPS 技术可利用微小的移动解决兆声波传递的均匀性。
时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）。存储芯片从2D 升级到48 层3D 使芯片的高深宽比逐渐提高，逻辑芯片进入finFET 结构，有效的清洁需要使用较高功率级别的兆声波，这样会使原本脆弱的晶圆片造成严重图案损伤。而TEBO 技术可以稳定气泡的震荡，达到低甚至零损伤。
半导体清洗设备国产化。在8大制程设备中，均有国产设备企业布局，如介质刻蚀设备由中微半导体承担国产化重任。单一制程设备范围内，很少有国产设备企业存在相互竞争的情况，国产品牌各自主攻某一项或两三项核心制程设备的国产化。在清洗设备方面，仅有盛美半导体、北方华创有布局，且两者之间的产品存在较大的差异。
SCREEN的借鉴意义。Screen是全球最大的半导体清洗设备供应商，在全球半导体设备企业排名第六，在半导体清洗设备中的市占率超过50%。从Screen2018年财年的收入结构看，来自半导体的设备占比达到67%，面板设备占比13%。从地区分布看，亚太地区（包括中国台湾、韩国、中国大陆等）占比60%，其次是日本和北美地区，分别占比18%和11%。
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