
国内IC设计在全球市场立足。根据市场调研机构IC Insights统计,2017年芯片设计公司占全球集成电路总销售额的27%,与2007年的18%相比,同比增长9%。IC设计市场份额:大陆地区在2010年占据5%的市场份额,在2017年达11%。 下图显示的是,在2017年,已经有10家公司进入前50大IC设计公司榜单,在2009年名单中只有一家大陆公司。

我国半导体先进封装概况。近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。

【备用下载】
半导体制造专题-国产全产业链发展.pdf
(8.36 MB, 需要: 5 个论坛币)
百度 乐晴智库,更多深度行业研究资料


雷达卡



京公网安备 11010802022788号







