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雷达卡
發布日期：2018/11/01
5G產業蓄勢待發，業界主要晶片廠商陸續發表5G手機晶片解決方案，資策會MIC表示，5G智慧型手機的推出比預期更早，搭載Qualcomm X50數據機晶片的5G手機，在2018年底就會正式問世。2019年初的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC)，預期就是多款5G手機的火力展示場。
龍頭大廠Qualcomm預告2018年底前至少會有兩款旗艦手機率先採用，事實上，Motorola已在2018年8月宣布推出的 Moto Z3可透過外接5G Moto Mod配件享有5G功能；小米亦宣布即將發表的 MIX 3會支援5G連網。Qualcomm Snapdragon X50 5G數據晶片，將採用7奈米先進製程。
PC處理器霸主Intel積極布局5G，並於2017年11月發表Intel XMM 8000系列5G晶片，可於sub-6 GHz及毫米波頻段運行，Intel XMM 8060包括完整5G非獨立與獨立新無線電(NR)，終端產品預計2019年第二季上市。而在MWC2018，華為發布第一款商用的符合3GPP標準的5G 晶片Balong 5G01，該款晶片強調可支援全球主流5G頻段，下載傳輸速率可達2.3Gbps。
智慧手機龍頭Samsung(三星)自然也不能在5G競賽中缺席，該公司正式於2018年8月中，推出Exynos Modem 5100基頻晶片，強調是全球首款完整支援3GPP Release 15標準的5G基頻晶片。可支援6GHz以下及毫米波頻段之外，並以三星10奈米製程打造，支援2/3/4G全網通網路，在6GHz及以下頻段中下載速率最高可達2Gbps，使用高頻毫米波頻段傳輸速率最高可達6Gbps。此外，三星還會提供射頻IC、ET網路追蹤以及電源管理IC晶片等完整解決方案，2018年底開始向客戶提供樣品。台灣手機晶片大廠聯發科(MTK)則於6月的Computex 2018，正式介紹旗下Helio M70數據晶片，並宣布與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作。
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