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雷达卡
我们从 16 年年中以来,持续深入跟踪了生益科技这一轮涨价驱动的向上周期。当前上游树脂、玻纤和铜箔涨价和紧缺仍对覆铜板价格有较强支撑,生益更优的客户和产品结构以及成本费用管控能力将助力 18 年主业稳健增长。 而经过十多年研发和布局, 公司在 5G 高频高速基材和半导体 BT 基材方面又有了新的突破。两大新业务顺应 5G 和半导体国产化大趋势,对标罗杰斯、三菱瓦斯等国际巨头,打开了公司长线成长空间。 基于新业务进度, 我们调整 17/18/19 年 EPS 至0.77/0.95/1.27 元,对应 PE 为 24/19/14 倍, 上调目标价至 24 元,维持强推! 从周期到成长,覆铜板龙头打开新空间。 作为本土覆铜板龙头,生益科技凭借更优的客户和产品结构以及成本管控能力,持续迎接份额提升,成为全球第二名。在 16 年中以来的向上涨价周期中,公司充分受益;展望 18 年,因上游材料仍然紧张以及公司新产能释放,传统主业仍望稳健增长;另一方面,经过多年研发和布局,公司的高频高速基板和类 BT 板获得突破,望极大受益5G 和半导体国产化趋势,迎来加速成长;公司从周期转向成长,面临重估! 高频高速基材在 5G 时代将迎来高速增长,且具有高壁垒。 因为高频信号更高的电性能要求, 具备低介电常数( Dk)和介质损耗( Df)的高频高速基材处于覆铜板价值金字塔顶端,单价和盈利能力远高于普通覆铜板。且应用场景正从原有的国防军工逐步延伸至民用通信和汽车等领域,尤其是 5G 时代更是面临爆发性增长机会,无论是发射端基站建设,还是汽车毫米波雷达以及消费电子和 IOT 设备,均对高频高速基材产生数倍需求,市场规模望超百亿。另一方面,高频高速基材具有高进入壁垒,对专利配方、制造工艺、终端厂商认证和上游供应链管理能力均提出更高要求。我们从过去两年上涨近 4 倍、占据全球 PTFE 高频板一半以上份额的龙头罗杰斯可见一斑。 生益绝佳卡位, 迎来历史性机遇。 生益科技在高频高速材料领域已有十多年布局,目前已经形成 PTFE/碳氢材料/PPE 改性树脂等多系列产品,直接对标国外巨头罗杰斯和雅龙等公司的龙头产品,且公司的产品性能不弱于国际同行,也有全方位的专利储备,公司近年来在 PTFE 树脂、玻纤和铜箔方面分别与行业龙头中兴化成、台玻和铜冠进行战略合作,进一步保障关键材料供应。而 17 年 12 月,生益特种材料年产 150 万平高频基板工厂在江苏南通奠基,意味着重要突破,该工厂 18 年 Q4 投产,望从 19 年开始带来显著业绩贡献。 IC 载板原材料工厂有望投建,迎接半导体国产化大潮。 BT 板作为 IC 载板的关键材料, 市场空间大且具有高壁垒,国产化需求迫切。生益有多年产品储备且总经理公开表示将在东莞投建新厂,未来将持续受益半导体国产化大潮。 维持强推,上调目标价至 24 元! 公司的成长业务望接力周期属性,从 19 年起对公司带来持续增长动能。作为我们一直深度跟踪的 A 股最便宜电子白马标的,公司望迎来业绩和估值双升带来的市值重估。 基于新业务进度, 我们调整 17/18/19 年 EPS 至 0.77/0.95/1.27 元,对应 PE 为 24/19/14 倍, 上调目标价至 24 元,维持 “强烈推荐-A”投资评级! 风险提示: 行业景气度低于预期, 供给增加超预期, 新业务拓展低于预期。
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