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雷达卡
芯片进入需求导向型发展阶段，AI+云从互联网向物联网渗透。今年以来，无论是阿里成立平头哥半导体公司，预计明年推出第一款 AI 芯片；还是百度云 AI 芯片---昆仑；亦或是华为 Ascend（昇腾）系列芯片的发布，互联网和科技巨头纷纷在 AI 芯片端发力，都是希望通过底层算力的提升，助力未来端、边、云的全场景AI 解决方案发展，使得各类语音识别、图像识别等 AI 能力可以在平台端、云端使用。一方面，AI 芯片突破下的算力提升，使得物联网时代庞大的数据有了用武之地；另一方面，各类应用和支持层平台的建立，正是对接人们生活的各领域需求，也反过来倒逼底层计算单元相应变革。
云和端的再平衡，计算成本的下降开启软件创新时代。我们认为，如今 AI 的场景化应用，端云结合的混合应用架构设计，云和端的再平衡是大趋势。云端是 AI 应用的密集场景，但同时也有网络、带宽、能耗、隐私以及边缘计算等的限制，面向物联网的 AI 芯片带来的是计算能力的低成本化，使得更多智能化应用成为可能。
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