
MEMS 小型化的趋势是封装尺寸减小。在 MEMS 传感器的晶圆级封装开发工艺中,封装成本约占 MEMS 传感器总成本的 30%~40%,封装尺寸面积的减少能够降低 MEMS传感器的成本、提高传感器的灵敏度。根据市场调研机构 Yole Développement 的研究,MEMS 典型器件中,加速度计的封装管脚从 2009 年的 3×5 mm2 缩小至 2014 年的 1.6×1.6 mm2,面积减小了 83%。

拓展摩尔定律与摩尔定律是微电子技术发展的两条路径。拓展摩尔定律旨在为微系统/MEMS 提供多样化功能的高附加值技术,其应用领域是人和环境的互动以及物与物的连接交互;摩尔定律在 CMOS 主流技术基础上继续将存储器、逻辑器件、处理器的晶体管尺寸缩小,目前已经进入到 7 纳米节点。拓展摩尔定律将带来 MEMS 器件、MCU、RF、电源等器件的集成,推动微系统走向更高集成密度、更小封装尺寸、更低功耗、更低成本。

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