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雷达卡
發布日期：2018/12/17
國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元，較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過，2019年設備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動能20.7%，達到719億美元的歷史新高。
SEMI報告指出，2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%，達502億美元；晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷售金額可望增加0.9%，達25億美元；封裝設備預計將成長1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。
就2018年來看，南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二，將台灣擠至第三名。除了台灣、北美和韓國，調查所涵蓋的所有地區都將呈現成長。中國大陸將以55.7%的成長率居首，其次為日本32.5%、其他地區（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%。
展望2019年，SEMI預測南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位，且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元，中國大陸125億美元，台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現成長。
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