覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,是一类专用于 PCB 制造的特殊层压板。
PCB 下游应用领域相当广泛,包括航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等。
2017 年全球刚性覆铜板按产值统计为120.39 亿美元(包括粘结片、多层板等),较上年同期增长了18.20%。在各个市场中,亚洲市场份额最大,达到114.97 亿美元,其中中国大陆市场79.64 亿美元,中国大陆刚性覆铜板产值规模已达到全球各地区首位。