
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。但需要注意的是即便制程更新换代,并不是所有步骤的机器都需要更换,只有最关键的步骤才需要更新。

集成电路设备的需求:晶圆厂新厂建设速度加快,大部分在中国半导体晶圆厂新开工数量也直接影响设备的需求。从 2017 年开始,亚洲国家开始大面积投入晶圆厂建设,主要中国 30 家、韩国 30 家、台湾地区 20 家左右,一个厂建设周期约为 2-3 年,对应整体对于半导体设备需求约为 200 亿美金,对于半导体设备需求明显。

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