【行业】关注5G智能手机3种材料成长空间（27页）

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PC/PMMA复合板材在外观以及产品特性上能够做到媲美玻璃的效果。复合板材通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，不同的纹路设计和颜色效果均可满足，相比玻璃能够做到更加轻薄。同时复合板材相比普通塑料具备更强的抗摔性和耐磨性，符合手机后盖的测试标准。
成本优势是复合板材相比玻璃和陶瓷等非金属材料的重要优势。复合板材的空气高压成型工艺其实源自玻璃热弯工艺，是先将标准的复合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔内进行加热后，再加压成型冷却，最后通过各种表面加硬与装饰加工处理后，利用CNC精密成型制成成品。
导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。

【备用下载】 关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间.pdf (1.74 MB, 需要: 5 个论坛币)

2019-4-11 09:03:27 上传

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