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雷达卡
苹果AppleWatchS系列芯片是最早大规模使用SiP技术的典型的应用。同时iPhone中也具备多个SiP模组，在iPhone7中SiP模组多达5个。
从市场上看，根据Yole数据，先进封装2016年至2022年的年复合增长率达到7％，高于整个封装行业（3-4％），半导体行业（4-5％），PCB行业（2-3％）以及全球电子产品工业（3-4％）和全球国内生产总值（2-3％）。发展最快的先进封装技术是Fan-Out（36％），其次是2.5D/3DTSV（28％）。到2022年，扇出预计将超过3亿美元，到2021年预计2.5D/3DTSV将超过1亿美元。FC技术目前占比仍然是最大的，2017年达到19.6亿美元，占先进包装收入的81％。随着Fan-Out封装的渗透提升，到2020年预计FC市场份额将下降至74％。
具体看FOWLP市场，FOWLP市场包括两个部分，一是单芯片扇出封装（coreFO），应用于原先Fan-in无法应用的通讯芯片、电源管理IC等大宗应用市场；二是高密度扇出封装（HDFO），FoWLP可作为多芯片、IPD或无源集成的SiP解决方案，应用于AP以及存储芯片。如台积电的InFO技术在16nmFinFET上可以实现RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合。
根据Yole数据，预计2017年FOWLP市场达到14亿美元，2022年市场规模将上升到23亿美元，未来年复合成长率达20%。
国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装
中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间，但封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。中国半导体第一个全面领先全球的企业，最有可能在封测业出现。
成长迅速，大陆封测三巨头快速追赶。内生增长+外延并购双向驱动，长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建，内生稳步快速增长；2014年以来，相继华天收购美国FCI，长电收购星科金朋，通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂，完成规模体量的快速扩张。
根据拓墣产业研究院10月份的报告显示，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收，前五名依次为日月光、安靠、长电科技、矽品和力成，后五名依次为：天水华天、通富微电、京元电、联测和南茂科技。长电科技、华天科技、通富微电组成大陆封测三强。
封测产业高端化，技术上完成国产替代。国内封测产业已经具备规模和技术基础。目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，基本已逐渐掌握最先进的技术，大陆厂商的技术劣势已经不明显。业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握，比如凸快技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等。在应用方面，FC封装技术大陆三大封测厂均已实现批量出货，WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单，SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。
根据YoleDevelopment统计，2016年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。
从短期看，日月光合并硅品，美国安靠收购日本J-Device，体量庞大，长电目前处于对星科金朋的整合消化期，华天和通富距离第一梯队还有一段差距，短期难以从规模上超越。从长远看，国内封测技术已经跟上全球先进步伐，随着国内上游芯片设计公司的崛起，下游配套晶圆建厂逻辑的兑现，辅以国家政策和产业资本的支持，国内封测企业全面超越台系厂商，是大概率事件。
4.5、设备：星星之火，等待燎原
半导体集成电路制造过程及其复杂，需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。
硅片制造设备
以IC集成电路用的300毫米（12寸）大硅片为例，生产工艺流程如下：拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—外延—检测。晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重。硅片尺寸越大，纯度越高，对生产工艺和设备的要求也就越高。目前国产单晶炉生产的硅片良率在50%左右，进口单晶炉能达到90%以上，国产设备在技术上还有较大提升空间。
晶盛机电是目前国内唯一能生产大尺寸单晶炉的厂商。目前在半导体级别8英寸单晶炉领域已成功实现进口替代，12英寸单晶炉也进入小批量产阶段。
晶圆制造设备
在晶圆制造中，总共有七大生产区域，分别是扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP，即化学机械抛光)、金属化(Metalization)，共涉及7大类设备：扩散炉（氧化），光刻机，刻蚀机，离子注入机，薄膜沉积设备，化学机械抛光机和清洗机。
根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制造设备，封装设备和测试设备占比约为15%和10%。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%。
美日荷三国垄断，半导体设备行业集中度非常高
全球半导体设备十强里面，只有美日荷三个国家的企业入围。2016年前五大厂商应用材料、ASML、LamResearch、TokyoElectron和KLA-Tencor合计市场份额高达92%，其中应用材料AMAT市场占有率为24%。
荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先，LamResearch是刻蚀机设备领域龙头。
国产设备星星之火可以燎原
随着我国半导体产业持续快速发展，国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家科技重大专项以及各地方ZF、科技创新专项的大力支持下，国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，甚至有些已经通过考核进入批量生产，在国内集成电路大生产线上运行使用。
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