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雷达卡
2018Q1移动式内存价格可能会有较明显影响。在大陆智能手机出货疲弱的大环境影响下，虽然整体DRAM仍呈现供货吃紧的状态，但以三星为首率先调整对大陆智能手机厂商的报价，移动式内存的涨幅已较先前收敛，从原先的5%的季成长缩小为约3%。
NANDFlash
需求端：下游智能手机闪存存不断从16G到32G、64G、128G甚至256G升级导致嵌入式存储快速需求增长，同时随着SSD在PC中渗透率提升导致SSD需求快速增长。
供给端：2016和2017年为NANDFlash从2D到3DNAND制程转化年，产能存在逐渐释放的过程，主要厂商有三星、东芝、美光和海力士，三星同样是产业龙头，市占率约为37%。
展望未来，智能手机销售增速疲软，2018年上半年NAND需求恐不如预期，随着3D产能不断开出，市况将转变成供过于求，导致NANDFlash价格持续走跌的机率升高。
NORFlash
虽然NORFLASH市场份额较小，但是由于代码可在芯片内执行，仍然常常用于存储启动代码和设备驱动程序。需求端：随着物联网、智慧应用(智能家居、智慧城市、智能汽车)、无人机等厂商导入NORFlash作为储存装置和微控制器搭配开发，NORFlash需求持续增长。供给端：一方面由于DRAM和NAND抢食硅片产能，导致NORFlash用12寸硅片原材料供不应求涨价；另一方面，巨头美光及Cypress纷纷宣布淡出，关停部分生产线等，产生供给缺口，导致价格上涨。
经过近几年版图大洗牌，目前旺宏成为产业龙头，市占率约24%，CYPRESS（赛普拉斯）市场占有率约21%，美光科技市占率约20%，华邦电居第四位，大陆厂商兆易创新居第五，占有一席之地。从各家公司的产品分布上，最高端NORFLASH产品多由美光、赛普拉斯供应，应用领域以汽车电子居多；华邦、旺宏则以NORFLASH中端产品供应为主，应用领域以消费电子、通讯电子居多；而兆易创新提供的多为低端产品，主要应用在PC主板、机顶盒、路由器、安防监控产品等领域。
展望未来，随着iPhoneX采用AMOLED，需要再搭配一颗NORFlash，预期AMOLED智能型手机市场渗透率持续上升，对NORFlash需求的成长空间颇大。近年蓬勃发展的物联网IOT需要有记忆体搭载，以及车用系统也持续增加新的需求。兆易创新战略入股中芯国际,将形成存储器虚拟“IDM”合作模式,进一步加深双方合作关系,有助于保障长期产能供应，深度受益于NORFlash景气。
2.1.2、硅片：供需剪刀差形成，从12寸向8寸蔓延
硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，在晶圆制造材料成本中占比近30%，是份额最大的材料。
目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其中12英寸硅片份额在65-70%左右，8寸硅片占25-27%左右，6寸占6-7%左右。近年来12英寸硅片占比逐渐提升，6和8寸硅片的市场将被逐步挤压，预计2020年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右，而更大尺寸450mm（18英寸）产能将在19年开始逐步投建。
硅片尺寸越大，单个硅片上可制造的芯片数量则越多，同时技术要求水平也越高。对于300mm硅片来说，其面积大约比200mm硅片多2.25倍，200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片。更大直径的硅片可以减少边缘芯片，提高生产成品率；同时，在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片，设备的重复利用率提高了。
12英寸硅片主要用于高端产品，如CPUGPU等逻辑芯片和存储芯片；8英寸主要用于中低端产品，如电源管理IC、LCDLED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等。
硅片供给属于寡头垄断市场，目前全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主，包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltronic，前五大供应商囊括约90%以上的市场份额。
硅片的下游客户主要以三星、美光、SK海力士、东芝／WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中芯国际为代表的纯晶圆代工业者。
需求端：过去十年来硅片需求稳定增长。2016与2007年相比，制造一颗IC面积减少了24%以上，2016年IC面积0.044平方英寸/颗，而2007年0.058平方英寸/颗，1年约减少2~3%。但来自终端需求成长，带动硅片需求量平均每年成长5~7%，故整体硅片面积每年呈3~5%的成长。
供给端：扩产不及时。据DIGITIMES的数据，自2006年至2016年上半，半导体硅片产业历经长达10年的供给过剩，大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得近年来供给端的动作相当保守，供应商基本没有扩充产能，2017年受到下游存储器、ASIC、汽车半导体、功率半导体等需求驱动，硅片呈现供不应求的局面，供需反转形成剪刀差，硅片厂去库存，硅片价格逐渐上升，从12寸向8寸蔓延。
12寸硅片
需求端：ICinsights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2017年全球新增8座12寸晶圆厂开张，到2020年底，预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸（450mm）晶圆迈入量产，12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右；而营运中8寸（200mm）量产晶圆厂的最高数量则是210座（在2015年12月为148座）。根据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。预计未来三年300mm硅片需求将持续增加，2020年新增硅片月需求预计超过750万片/月，较2017年增加200万片/月以上，需求提升36%，从2017-2022年复合需求增速超过9.7%，值得注意的是，以上测算需求还没有考虑部分中国客户。
供给端：根据SEMI的预测，2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片/月和540万片/月。由于2017年之前硅片供大于求，硅片产业亏多赚少，各大硅片厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略，到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月。我们预计未来几年12寸硅片的缺货将是常态。
涨价：12寸硅片供不应求，缺货成常态，硅片价格逐步上升，下游晶圆厂开始去库存。信越半导体及SUMCO的12寸硅片签约价已从2017年的75美元/片上涨至120美元/片，涨幅高达60%。未来几年硅片供给仍然存在明显缺口，我们预计涨价趋势将持续，2018年12寸硅片将进一步涨价20%-30%左右。
8寸硅片
需求端：2017年上半年8寸晶圆厂整体的需求较平缓，随着2017年第3季旺季需求显现，预期随着硅晶圆续涨，在LCD/LED驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、指纹辨识IC、CIS影响传感器等投片需求持续增加。虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片情况，但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑，仍以在8寸厂投片为主。Sumco预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月，比2016年底的460万片/月增加24.78%。
供给端：8寸晶圆制造设备产能持续降低，部份关键设备出现严重缺货，二手8寸晶圆制造设备也是供不应求。在此情况下，晶圆代工短期厂很难大举扩增8寸晶圆产能，8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出，我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状态。
涨价：2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%。在投片需求持续增加，但扩产有限下，预期2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧。根据ESM报道，预期随着硅晶圆续涨价，预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5～10%。
2.1.3、8寸晶圆产品：产品涨价蔓延
8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透，而电源IC、MCU、指纹IC、LED/LCD驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。
根据国际电子商情报道，多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知，主要集中在MOSFET、电源IC、LCD驱动IC等产品，有的涨幅达到了15%-20%。国内厂商，富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行了调价，其中MOSFET涨幅较大。国际分立器件与被动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价，未发货订单价格也将于3月1日起调整。
MOSFET：延长交期
根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出，低压MOSFET产品，英飞凌、Diodes,飞兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延长，交期在16-30周区间。英飞凌交期16-24周，汽车器件交货时间为24+周。安世半导体交期20-26周，汽车器件产能限制。Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂，货期也有改进。高压MOSFET产品，除IXYS和MS交期稳定之外，英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆、Vishay皆为交期延长。
MCU：恐将缺货一整年
2017年12月，全球汽车电子芯片龙头大厂NXP（恩智浦）宣布，从2018年第一季度开始，MCU、汽车电子等产品将会进入涨价通道，涨价幅度5%-10%不等。此外，自2017年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月。2017年全球电子产品制造业营运大多相当红火，连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景，带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长，矽晶圆厂产能满载下，2018年全球MCU市场，恐将一整年持续面临供应短缺局面。
LCD驱动IC：涨价or缺货
根据WitsView预测，一方面，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。另一方面，随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起，带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升，已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。
近年来因面板厂的削价竞争，驱动IC价格大幅滑落，早已成为晶圆代工厂心中低毛利产品的代名词，当利润更佳的电源管理芯片或是微控制器的需求崛起，也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会，预估截至2018年第一季，晶圆代工厂驱动IC的投片量将下修约20%。中低端IT面板用驱动IC供应吃紧，驱动IC的交期普遍都拉长到10周以上，有可能连带影响面板的供货。
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